7/5/3nm处的虚拟制造
2020年10月23日
Lam Research计算产品副总裁David Fried，bob娱乐官网入口与半导体工程部讨论最先进节点的虚拟制造，如何在新节点使用不成熟的工艺创建模型，以及如何将来自多个不同筒仓的数据融合在一起。（视频属性：半导体工程)
基于虚拟制造的全堆栈计算优化
2020年9月25日
设计技术协同优化（DTCO）用于在技术开发早期优化流程和设计定义。它可以预测依赖于布局的流程效果，提高产量，并帮助技术人员避免错误的技术路径。不幸的是，DTCO在实践中很难实现，因为软件平台分散，数据抽象级别难以匹配，过程深度变化，完全不同的物理等。在本演示中，我们将回顾DTCO方法，将设计内容与计算效率高的过程技术联系起来，并可以集成各种软件平台、抽象级别、过程深度和全堆栈DTCO所需的其他数据。与Josep博士进行更多探讨h Ervin，Lam Research在台湾半导体2020年大会上的半导体工艺与集成总监。
3/2nm的芯片挑战
2020年9月15日
如何处理变化，以及各种变化之间的相互作用。
Lam Research计算产品副总裁David Fried，bob娱乐官网入口与半导体工程部讨论即将到来的工艺节点问题，EUV光刻和纳米片晶体管的转移，以及工艺变化如何影响产量和设备性能。（视频属性：（半导体工程）
过程窗口优化
2019年8月7日
如何处理变化，以及各种变化之间的相互作用。
Lam Research计算产品副总裁David Fried，bob娱乐官网入口检查不断增加的过程变化和各种变化之间的相互作用，为什么需要不同的方法来提高产量和继续扩大规模。（视频归属：（半导体工程）
扩展技术节点而不迁移到新的晶体管架构
2019年6月24日
Lam Research计算产品副总裁David Fried，bob娱乐官网入口查看先进工艺中的收缩公差，这如何影响半导体制造中的变化，以及如何在不转移到新晶体管架构的情况下实现缩放的好处。（视频归属：半导体工程)
MEMS设计竞赛与最终获奖团队访谈
2018年9月6日
MEMS设计工具。在本视频中，来自ESIEE、索邦大学和KAUST的第一名和第二名获奖团队的成员讨论了从他们的设计工作中吸取的经验教训。团队成员讨论了他们的设计思想、设计工作流程、面临的挑战以及通过参与竞赛获得的好处。
与XFAB合作开发的设计流程和MEMS PDK
2017年12月6日
基于MEMS的组件供应商希望快速将其设计转化为大批量生产。这一需求促使MEMS供应商将重点放在如何更有效地重复使用已建立的工艺步骤、堆栈和技术平台上。
在本次网络研讨会中，您将了解：
- MEMS产品设计的最新技术，包括紧凑型建模、CMOS集成、MEMS PDK和其他创新MEMS设计流程技术。
- 通过重复使用已建立的工艺步骤、堆栈和技术平台，加快MEMS设计过程并减少铸造厂硅学习周期的新技术。
7nm下的问题与解决方案
2017年7月24日
Lam Research计算产品副总裁David Fried，bob娱乐官网入口与半导体工程的Ed Sperling讨论了7nm下的情况，以及我们在7nm和5nm下开始遇到的一些问题。（视频属性：半导体工程)
MEMS设计竞赛——考斯特大学萨利·艾哈迈德访谈录
2017年7月14日
MEMS设计工具。在本视频中，考斯特大学的萨利·艾哈迈德讲述了她参加正在进行的MEMS设计竞赛的情况。萨利解释了她是如何对竞赛感兴趣的，描述了她的竞赛设计，并讨论了她通过参加竞赛学到的知识。
使用Coventor MEMS+和Simulink设计和优化MEMS设备
2017年6月20日
在本次网络研讨会上，来自MathWorks和Coventor的工程师们展示了一个使用微机电系统+该网络研讨会在力反馈控制的MEMS加速度计上演示了该工作流程，以突出该方法的性能增益。（视频归属：迈斯沃克)
考文托示范微机电系统+®
MEMS+是一种业界领先的软件工具，工程师使用它来设计MEMS设备并将其集成到更大的电路和系统中。观看此视频可以更好地了解该工具的工作原理、与传统有限元分析工具相比的优势，以及它如何与MatLab Simulink等工具配合使用®和Cadence演奏家®.
科文托快速入门微机电系统+®
科文托微机电系统+是为设计MEMS并将MEMS与CMOS电子和封装集成的工程师提供的软件环境。了解此功能强大的创新工具如何加速MEMS开发项目。