什么在DRAM中发生了变化
2021年9月15日
芯片缩放中的大部分注意都集中在逻辑和片上存储器上，但外部存储器开始遇到问题。该半导体工程技术谈话讨论了收缩特征和增加密度的影响，包括变异，热效应和老化，以及微负载和DRAM堆叠等效果。和大卫炒，林研究的计算产品副总裁bob娱乐官网入口＆ed sperling，半导体工程。（视频归属：半导体工程的）
7 / 5/3nm的虚拟制造
10月23日，2020年
林研究所计算产品副总裁大卫炒，bob娱乐官网入口在最先进的节点处与关于虚拟制造的半导体工程，如何在新节点上使用未成材进程创建模型，以及如何将数据从多个不同的孤单融合在一起。（视频归属：半导体工程的）
通过虚拟制造完整堆栈计算优化
2020年9月25日
设计技术协同优化（DTCO）用于优化技术开发早期流程和设计定义。它可以预测依赖于布局的过程效果，提高产量，帮助技术专家避免错误的技术路径。不幸的是，DTCO在实践中难以实现，由于碎片化的软件平台，匹配数据抽象，过程深度变化，不同物理等困难。在此演示文稿中，我们将审核DTCO方法，以将设计内容与计算技术的过程技术联系起来，可以集成各种软件平台，抽象级别，进程深度和全堆栈DTCO所需的其他数据。与Joseph Ervin博士，Director，Semicon Goeswan 2020的Semicon Goad 2020谈话中的Deministration，Semagredmend Process系列博士探索。
芯片挑战3 / 2nm
2020年9月15日
如何处理变化，以及各种类型的各种类型之间的相互作用。
林研究所计算产品副总裁大卫炒，bob娱乐官网入口在即将到来的过程节点处与半导体工程进行谈话，转向EUV光刻和纳米片晶体管，以及过程变化如何影响产量和设备性能。（视频归属：半导体工程）
过程窗口优化
2019年8月7日
如何处理变化，以及各种类型的各种类型之间的相互作用。
林研究所计算产品副总裁大卫炒，bob娱乐官网入口检查各种类型的各种类型之间的过程变化和相互作用，为什么需要不同的方法来提高产量和继续缩放。（视频归属：半导体工程）
缩放技术节点而不移动到新的晶体管架构
2019年6月24日
林研究所计算产品副总裁大卫炒，bob娱乐官网入口在高级过程中看待缩小公差，这会如何影响半导体制造的变化，并且可以做些什么来实现缩放的好处而不移动到新的晶体管架构。（视频归属：半导体工程的）
MEMS设计大赛采访最终获胜队伍
2018年9月6日
MEMS设计工具。在此视频中，第一和第二次从ESIEE，Sorbonne University和Kaust中获胜的队员队员讨论了从他们的设计工作中吸取的经验教训。团队成员谈论他们的设计理念，他们的设计工作流程，面临的挑战，通过参与比赛获得的福利。
设计流程和MEMS PDK与XFAB合作开发
2017年12月6日
基于MEMS的组件供应商希望将其设计迅速升级为大批量生产。这种需求正在推动MEMS供应商，专注于更有效地重复使用建立的流程步骤，堆栈和技术平台的方法。
在这个网络研讨会中，您将了解：
- 现有技术在MEMS产品设计中，包括紧凑型建模，CMOS集成，MEMS PDK等创新的MEMS设计流程技术。
- 通过重新使用既定的工艺步骤，堆栈和技术平台，新技术加速MEMS设计过程并减少铸造件的硅学习周期。
7nm时的问题和解决方案
2017年7月24日
林研究所计算产品副总裁大卫炒，bob娱乐官网入口讨论了ED Sperling的半导体工程关于在7nm发生的情况，以及我们开始在7nm和5nm的情况下经历的一些问题。（视频归属：半导体工程的）
MEMS设计大赛采访伊斯兰·伊斯哈姆
2017年7月14日
MEMS设计工具。在这个视频中，哈斯特大学的莎莉艾哈迈德谈到了她参与正在进行的MEMS设计比赛。莎莉解释了她如何对比赛感兴趣，描述了她的比赛设计，并讨论了她通过参加比赛所学到的内容。
使用COVENTOR MEMS +和SIMULINK设计和优化MEMS设备
2017年6月20日
在本网络研讨会中，来自MathWorks和Coventor的工程师呈现了一种简化的工作流程，用于使用设计和优化MEMS设备MEMS.+，Matlab和Simulink。网络研讨会在MEMS加速度计上展示了在力反馈控制中的MEMS加速度计，以突出显示该方法的性能增益。（视频归属：Mathworks.的）
崇拜的示范MEMS +®
MEMS +是工程师使用的业界领先的软件工具，用于设计MEMS设备并将它们集成到更大的电路和系统中。观看此视频以更好地了解工具如何工作原理，其优于传统的有限元分析工具，以及它如何与Matlab Simulink等工具（如Matlab Simulink）为合理的®和节奏Virtuoso.®。
快速介绍COVENTORMEMS +®
科因文州MEMS +是一种设计MEMS和与CMOS电子和包装集成MEMS的工程师的软件环境。了解如何实现强大，创新工具可以加速MEMS开发项目。