2020年4月15日

尖端MEMS过程、器件和仿真技术:IEEE MEMS 2020年会综述

IEEE MEMS大会于2020年1月在温哥华举行。我们参加了这次会议,与我们的客户见面,看看有什么新的发展[...]
2019年12月16日

半导体过程建模导论:过程规范和规则验证

半导体工艺工程师希望开发出成功的工艺配方,而无需重复晶圆测试的臆测。不幸的是,开发一个成功的流程离不开一些工作。这个博客[...]
2019年7月31日

3D NAND器件的高级模式设计技术

在摩尔定律的驱动下,存储和逻辑半导体制造商追求更高的晶体管密度,以提高产品成本和性能[1]。在NAND闪存技术中,这导致了市场[...]
2019年5月21日

3D NAND闪存制造中硅片斜面缺陷的挑战和解决方案

随着半bob官方网站平台导体技术规模的缩小,3D NAND闪存的工艺集成复杂性和缺陷也在增加,部分原因是由于更大的堆栈沉积和晶圆之间的厚度变化[...]
2019年2月4日,

提高3D NAND闪存密度的创新解决方案

3D NAND闪存使新一代非易失性固态存储成为可能,几乎可以在所有可以想象到的电子设备中使用。3D NAND可以实现超过2D NAND的数据密度[...]
2018年10月12日

3D NAND:超越96层存储阵列的挑战

与2D NAND技术的扩展实践不同,在3D NAND技术中,降低钻头成本和增加芯片密度的直接方法是添加层。2013年,三星推出了这款手机[...]
2018年7月20日

关于FDSOI技术你需要知道的一切- FDSOI的优点、缺点和应用

本博客是对FDSOI技术的技术和业务回顾的总结。点击这里阅读全文。在过去的几十年里,晶体管的特征尺寸不断缩小,领先[...]
2018年1月17日

未来展望:绝缘体上完全耗尽硅(FD-SOI)技术的优势

如果我没记错的话,那是在1989年的器件研究会议上,在一个炎热的晚上,人们讨论了SOI(绝缘体上的硅)技术的潜在优点[...]
2017年12月19日

专家们的想法:打造未来5年的半导体技术bob官方网站平台

Coventor最近在2017年IEDM上主办了一个专家小组讨论,讨论我们如何将半导体行业推进到下一代技术。小组讨论了其他方法[...]
2017年11月20日

交付未来5年的半导体技术bob官方网站平台

新的、先进的半导体加工和建筑技术需要数年的时间来完善和投入生产。与此同时,半导体客户继续要求更快、更小和功能更高的设备。半导体[...]
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