2021年4月15日
图2。仿真器3d网格生成的模型如图1所示。左:德劳内;中心:标准;右:简单。Delaunay和标准网格的横截面是显示的，但简单网格的完整模型是显示的，因为体积网格是不可访问的，因此没有横断面视图是可能的。
发表的基拉Egelhofer Ruegger 在2021年4月15日
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使用网格连接simulator3d到第三方设计和分析软件

在半导体建模领域，没有仿真软件可以做所有的事情。也就是说，每一种都有自己的长处——过程建模、光刻分析和电路设计就是几个例子。[．..]
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2019年4月18日
网表提取的结构组件(左)与端口识别在蓝色。右图是组成R和C的网络表的组件的最终电气集。
发表的迈克尔Hargrove 在2019年4月18日
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连接晶圆级寄生提取和Netlisting

半导体技bob官方网站平台术仿真世界通常分为器件级TCAD(技术CAD)和电路级紧凑型建模。较大的EDA公司提供高级的设计模拟工具来执行LVS(布局vs。[．..]
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2018年4月17日
基本工艺流程和结构构建的16nm RAM单元(左)，裁剪的net下拉装置和结果DUT(右)。
发表的迈克尔Hargrove 在2018年4月17日
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基于晶圆级工艺建模的晶体管级性能评估

三年前，我写了一篇名为“将虚拟晶圆制造建模与器件级TCAD仿真连接起来”的博客，在博客中我描述了SEMulator3D®虚拟晶圆制造之间的无缝连接[．..]
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2018年2月28日
SEMulator3D 7.0新增功能:强大的新流程和设备模拟功能
发表的Coventor 在2018年2月28日
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Coventor为SEMulator3D 7.0添加了设备分析功能

新功能使SEMulator3D Version 7.0解决过程建模和设备分析，以更好地洞察先进半导体技术发展bob官方网站平台[．..]
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2017年7月18日
在MEMS+中使用X-FAB XMB10定制组件库设计、建模和仿真加速度计
发表的 在2017年7月18日
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MEMS设计的未来:使MEMS设计更像CMOS设计

基于mems的组件供应商希望迅速将他们的设计提升到大批量生产。这种需求正促使MEMS供应商关注如何更有效地重复使用已建立的工艺步骤和堆栈[．..]
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2017年1月20日
发表的杰克黄 在2017年1月20日
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将过程模型与TCAD仿真集成的价值(以及如何实现的一些技巧)

如今，新颖的半导体技术给芯片制造带来了复杂的工艺流程。这些工艺流程是支持先进3D半导体结构制造所必需的。这是有帮助的[．..]
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2016年4月14日
发表的Coventor 在2016年4月14日
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MEMS传感器设计与制造的未来

我认为，有三个行业趋势将对运动传感器的设计和制造产生重大影响，更普遍地说，对其他类型的大容量MEMS(如麦克风)产生重大影响:[．..]
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2015年5月1日
MEMS-CMOS自主开关振荡器由Guilherme Brondani Torr(©imec)[1]提出
发表的Gerold Schropfer 在2015年5月1日
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DTIP MEMS系统协同设计

第17届MEMS和MOEMS的设计、测试、集成和封装研讨会(DTIP 2015)于今年4月28-30日在法国南部蒙彼利埃举行。这[．..]
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2014年9月7日
发表的Coventor 在2014年9月7日
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为系统和集成电路设计人员提供突破性的MEMS模型

我们刚刚推出了MEMS+ 5.0，为我们的用户提供了许多新功能。在之前的文章中，我讨论了一些新特性，特别是对扫描镜的支持[．..]
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2014年9月7日
在MEMS+中使用X-FAB XMB10定制组件库设计、建模和仿真加速度计
发表的Coventor 在2014年9月7日
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Coventor扩展MEMS建模提供最新版本的MEMS+®工具套件

MEMS+ 5.0功能扩展库的器件结构;增强的模型输出能力提高了MEMS + IC设计的速度和可视化[．..]
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