2021年4月15日

使用网格连接simulator3d到第三方设计和分析软件

在半导体建模领域,没有仿真软件可以做所有的事情。也就是说,每一种都有自己的长处——过程建模、光刻分析和电路设计就是几个例子。[...]
2019年4月18日

连接晶圆级寄生提取和Netlisting

半导体技bob官方网站平台术仿真世界通常分为器件级TCAD(技术CAD)和电路级紧凑型建模。较大的EDA公司提供高级的设计模拟工具来执行LVS(布局vs。[...]
2018年4月17日

基于晶圆级工艺建模的晶体管级性能评估

三年前,我写了一篇名为“将虚拟晶圆制造建模与器件级TCAD仿真连接起来”的博客,在博客中我描述了SEMulator3D®虚拟晶圆制造之间的无缝连接[...]
2018年2月28日

Coventor为SEMulator3D 7.0添加了设备分析功能

新功能使SEMulator3D Version 7.0解决过程建模和设备分析,以更好地洞察先进半导体技术发展bob官方网站平台[...]
2017年7月18日

MEMS设计的未来:使MEMS设计更像CMOS设计

基于mems的组件供应商希望迅速将他们的设计提升到大批量生产。这种需求正促使MEMS供应商关注如何更有效地重复使用已建立的工艺步骤和堆栈[...]
2017年1月20日

将过程模型与TCAD仿真集成的价值(以及如何实现的一些技巧)

如今,新颖的半导体技术给芯片制造带来了复杂的工艺流程。这些工艺流程是支持先进3D半导体结构制造所必需的。这是有帮助的[...]
2016年4月14日

MEMS传感器设计与制造的未来

我认为,有三个行业趋势将对运动传感器的设计和制造产生重大影响,更普遍地说,对其他类型的大容量MEMS(如麦克风)产生重大影响:[...]
2015年5月1日

DTIP MEMS系统协同设计

第17届MEMS和MOEMS的设计、测试、集成和封装研讨会(DTIP 2015)于今年4月28-30日在法国南部蒙彼利埃举行。这[...]
2014年9月7日

为系统和集成电路设计人员提供突破性的MEMS模型

我们刚刚推出了MEMS+ 5.0,为我们的用户提供了许多新功能。在之前的文章中,我讨论了一些新特性,特别是对扫描镜的支持[...]
2014年9月7日

Coventor扩展MEMS建模提供最新版本的MEMS+®工具套件

MEMS+ 5.0功能扩展库的器件结构;增强的模型输出能力提高了MEMS + IC设计的速度和可视化[...]
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