DTCO(设计技术协同优化)档案- Coventor

2021年3月8日,

发表的本杰明·文森特在2021年3月8日,

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克服下一代SRAM单元架构的设计和工艺挑战

静态随机存取存储器(SRAM)自半导体行业早期以来一直是逻辑电路的关键元素。SRAM单元通常由六个相连的晶体管组成[．..]

2020年5月26日,

发表的本杰明·文森特在2020年5月26日,

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在我们2019年11月的博客[1]中，我们讨论了使用虚拟制造(SEMulator3D®)对不同的工艺集成选项进行基准测试[．..]

2019年3月21日

发表的本杰明·文森特在2019年3月21日

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高级逻辑扩展带来了一些困难的技术挑战，包括对高度密集模式的需求。Imec最近面临着这一挑战，通过努力使用《Metal 2》(M2)[．..]

2018年4月13日

发表的玉德陈在2018年4月13日

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成品率和成本一直是半导体产品制造商和设计师的关键因素。bob娱乐官网入口这是一个持续的挑战，以满足产量和成本的目标，到期[．..]

2016年9月21日

发表的Coventor 在2016年9月21日

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成品率和成本一直是半导体产品制造商和设计师的关键因素。bob娱乐官网入口由于新设备的出现，满足产量和产品成本目标是一个持续的挑战[．..]

2015年6月9日

发表的Coventor 在2015年6月9日

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DAC 2015本周在旧金山正如火如荼地进行着，而Coventor再次来到了那里。但今年，我们还将与硅云国际(Silicon Cloud International)进行一次特别的联合演示。[．..]