2021年3月8日,

克服下一代SRAM单元架构的设计和工艺挑战

静态随机存取存储器(SRAM)自半导体行业早期以来一直是逻辑电路的关键元素。SRAM单元通常由六个相连的晶体管组成[...]
2020年5月26日,

将纳米片引入互补场效应晶体管(cet)

在我们2019年11月的博客[1]中,我们讨论了使用虚拟制造(SEMulator3D®)对不同的工艺集成选项进行基准测试[...]
2019年3月21日

利用虚拟制造和先进工艺控制提高SAQP制模成品率

高级逻辑扩展带来了一些困难的技术挑战,包括对高度密集模式的需求。Imec最近面临着这一挑战,通过努力使用《Metal 2》(M2)[...]
2018年4月13日

面向可制造性的先进三维设计技术协同优化

成品率和成本一直是半导体产品制造商和设计师的关键因素。bob娱乐官网入口这是一个持续的挑战,以满足产量和成本的目标,到期[...]
2016年9月21日

可制造性设计过程技术协同优化

成品率和成本一直是半导体产品制造商和设计师的关键因素。bob娱乐官网入口由于新设备的出现,满足产量和产品成本目标是一个持续的挑战[...]
2015年6月9日

不要错过在DAC上的新的基于云的3D设计技术检查(3D- dtc)演示!

DAC 2015本周在旧金山正如火如荼地进行着,而Coventor再次来到了那里。但今年,我们还将与硅云国际(Silicon Cloud International)进行一次特别的联合演示。[...]
请求演示