缺陷分析档案- Coventor

2019年5月21日

发表的Pradeep Nanja 在2019年5月21日

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3D NAND闪存制造中硅片斜面缺陷的挑战和解决方案

随着半bob官方网站平台导体技术规模的缩小，3D NAND闪存的工艺集成复杂性和缺陷也在增加，部分原因是由于更大的堆栈沉积和晶圆之间的厚度变化[．..]

2019年1月15日,

发表的瑞恩•米勒在2019年1月15日,

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本博客是在SPIE Photonics会议上发表的一篇技术论文的总结。点击这里阅读全文。硅光子学是一个新兴的、发展迅速的设计平台[．..]

2017年8月8日

发表的桑迪温在2017年8月8日

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随着硅光子学制造的增长势头与额外的铸造和300mm产品，工艺变化的问题正在浮出水面。硅加工的可变性会影响波导的形状，并可能导致这种结果[．..]

2015年3月12日,

发表的桑迪温在2015年3月12日,

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近年来，3D NAND闪存已成为非易失性存储器领域的热门话题。虽然平面NAND闪存仍在强劲发展，但扩大平面技术的规模已经越来越困难[．..]