2019年5月21日

3D NAND闪存制造中硅片斜面缺陷的挑战和解决方案

随着半bob官方网站平台导体技术规模的缩小,3D NAND闪存的工艺集成复杂性和缺陷也在增加,部分原因是由于更大的堆栈沉积和晶圆之间的厚度变化[...]
2019年1月15日,

通过过程建模和光学仿真分析最坏情况下硅光子器件的性能

本博客是在SPIE Photonics会议上发表的一篇技术论文的总结。点击这里阅读全文。硅光子学是一个新兴的、发展迅速的设计平台[...]
2017年8月8日

硅光子学:解决工艺变化和制造挑战

随着硅光子学制造的增长势头与额外的铸造和300mm产品,工艺变化的问题正在浮出水面。硅加工的可变性会影响波导的形状,并可能导致这种结果[...]
2015年3月12日,

3D NAND Flash中的缺陷演化

近年来,3D NAND闪存已成为非易失性存储器领域的热门话题。虽然平面NAND闪存仍在强劲发展,但扩大平面技术的规模已经越来越困难[...]
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