MEMS设计验证

MEMS和半导体制造设计规则通常在设备布局上使用2D设计规则检查(DRC)强制执行。但是,某些类型的设计和布局错误在两个方面都不明显,使得难以完全验证可制造性和设备性能。使用Semulator3D,工程师可以通过使用在运行测试晶片之前捕获这些错误虚拟制造业(流程模拟)以验证设备设计与制造过程兼容。由Semulator3D生成的3D模型由过程工程师和设计工程师使用,以传达设计或过程所需的修改。

MEMS加速度计的SEM图像(左)和semulator3d模型(右)。礼貌X-FAB半导体铸造厂,AG。

MEMS加速度计的SEM图像(左)和semulator3d模型(右)。礼貌X-FAB半导体铸造厂,AG。

semulator3d可以:

  • 验证设计可制造性
  • 查找标准2D DRC未捕获的设计错误
  • 快速测试 - 构建多种设计变化
  • 优化用于制造过程的设备设计
  • 简化设计和制造通信

了解如何与之共享3D模型semulator3d读者

使用semulator3d行为验证

MEMS设计通常是使用有限元模拟或阶阶建模技术开发的。因为模拟3D几何形状的创建可能是困难的,所以大多数模拟都是使用理想化几何来执行的。但是,随着设计进入制造的,在FAB中产生的结构可以从初始设计阶段期间使用的理想几何形状显着差异。预测性能和实际设备性能之间的这种差异导致昂贵的重新设计和额外的测试晶片运行。

Semulator3D使用Silicon-Complate Models桥接3D几何和网格生成的行为验证间隙。通过准确地建模制造过程,Semulator3D创造了难以或不可能使用传统的实体建模软件捕获的逼真几何体。使用Semulator3D,工程师可以自动生成适合多物理模拟的表面或卷网格。

MEMS加速度计,显示由Semulator3D生成的模型(左)和网格(右)。

MEMS加速度计,显示由Semulator3D生成的模型(左)和网格(右)。

结合多物理仿真包时,Semulator3D可以:

  • 使用硅准确的几何验证设备性能
  • 调查制造效果如何改变设备性能
  • 模拟对设备行为的光刻效果
  • 快速测试几种设计选项

“Semulator3D对于创建半导体器件的几何准确3D有限元网格和亚微米和微米级的互连层非常宝贵。耦合与包装模型,Semulator3D网格允许我们通过晶片制造,包装和温度循环来模拟应力进化。这提供了对热机械相互作用的更多洞察力,这为我们提供了一种设备可靠性的量度。此外,可以调整设计规则以减少或避免关键区域中的压力。“- Kai GmbH.
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