半导体解决方案

随着最先进的晶圆厂需要数十亿美元的投资和技术变得越来越复杂,试错硅工程的时间和成本已经变得不可接受。错过市场窗口的同时惩罚已变得极端。使用Coventor的半导体过程建模软件进行预测性的3D过程建模是一种替代方法,可以显著减少硅学习周期,降低开发成本,并降低错过市场窗口的风险。与实际的晶圆运行需要几周到几个月的时间不同,虚拟制造只需几分钟到几小时就能产生结果。

产品信息

的平台
Software-Assisted
硅工程

SEMulator3D并不特定于任何技术节点或类型,它适用于集成半导体制造的所有规模,无论设备类型和处理复杂性。

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流程和布局

3 d-voxel-icon 2

simulator3d高级建模引擎

top-figure-right-3d-model-build 3.

虚拟制造

一个虚拟制造
环境,
复制实际Fab

SEMulator3D从一个虚拟的晶圆基板开始,执行相同的一系列单元工艺,包括带有特定设计掩模的光刻,以生产出与在晶圆厂创建的复杂3D结构相同的虚拟等效物。就像在实际的fab中一样,上游单元的工艺参数相互作用,设计数据以一种复杂的方式影响最终的结构。在关键物理维度和其他结构度量方面的过程集成的含义可以很容易地可视化和量化。

Actual-vs-Virtual-Fabrication

有价值的在每一个
阶段的技术
发展

半导体制造业充满了创新。从先进的逻辑和内存技术节点,到高功率模拟、图像传感器、先进的显示技术和MEMS,每一年都带来更多种类和新的制造挑战。然而,大多数技术的发展仍然是通过试错硅工程来完成的——一个又一个周期的制造和测量测试晶圆。先进制造技术的挑战涉及许多方面,从工艺集成到设计和实现,从文档到失效分析,以及许多其他方面。技术的发展需要创新和半导体制造组织内的许多职能之间的协调,以及与供应商、合作伙伴和客户的协调。使用SEMulator3D进行虚拟制造可以使半导体生态系统中的许多不同参与者受益,并为这些不同的利益相关者提供了一个有效沟通的平台。

  • 过程探索
  • 设计规则验证
  • 过程利润率分析
  • 设备设计
  • 薄片鉴定
  • 产量优化
  • 缺陷分析
  • 文档和可视化

确保平稳过渡
“Process-Predictive”
半导体制造

科ventor为半导体制造提供的产品不仅仅包括软件。向软件辅助硅工程的转变是大多数过程工程组织的范式转变。Coventor的完整解决方案包括预测过程建模、校准、定制、与第三方工具的接口、IT基础设施需求和虚拟制造最佳实践方面的培训和专家咨询。这些服务支持平稳的转换和快速的ROI。

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