流程建模

基于高效的物理驱动的体素建模技术,Semulator3D具有建模完整流程的独特能力。

计算机-01中的Semulator3d软件

使用独特的物理驱动的3D建模技术,Semulator3D建模引擎可以模拟各种单位工艺步骤。每个进程步骤只需要几何和物理输入参数,易于理解和校准。正如在实际FAB中,上游单元工艺参数(例如沉积保形性,蚀刻各向异性,选择性等)以复杂的方式相互交互,以影响最终设备结构。

Semulator3D采用两种基本类型的专有建模技术:体素建模表面演变

基本过程建模包包含使用体素建模引擎模拟和查看复杂CMOS流程所需的一切。体素建模非常有效,非常适用于建模单元工艺步骤,可以在几何上表征;例如,光刻,旋涂沉积和湿法蚀刻。

表面演变是一种更强大的建模技术高级建模包装,这对于等离子蚀刻和选择性外延等步骤非常理想。它为先进技术提供了准确的物理驱动过程模型。利用易于校准的最小输入参数,流程工程师可以重大了解蚀刻和外延步骤的行为和可变性以及它们在完整技术FLLOW的背景下的倾向。

两种类型的步骤可以在相同的过程流中组合在一起,以获得最佳的精度和效率。

可以用semulator3d建模的单元流程步骤类型的一些示例

要查看完整表,请向左或向右滑动。

蚀刻
(各向同性/各向同性)
沉着
(CVD / PVD)
生长 一般的
湿蚀刻 PECVD. 外延 光刻
等离子体蚀刻 LPCVD. 热氧化 CMP.
rie. HDPCVD. 硅化 植入
德里 ALD. 电镀 扩散
高密度等离子体蚀刻 溅射 晶圆粘合
溅射蚀刻 蒸发
上旋

Semulator3D高级建模包是一种强大的预测建模工具,可以构建流程理解,减轻技术风险,消除技术开发中的学习循环。

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