自动化

SEMulator3D自动化包通过支持大规模并行变异研究增加了价值。多变量工艺行为研究,以前需要多个晶圆,几十个FA票和几周或几个月的等待,现在可以在工作站类机器上在几个小时内完成。

软件评估

实现大规模平行的变异研究

轻松执行自动参数变化研究和相关数据分析

simulator3d计量模拟实际计量操作,提供设备结构的在线测量。SEMulator3D Expeditor执行参数变化研究,收集相关数据进行分析。Expeditor和Metrology共同利用SEMulator3D建模引擎的功能,预测复杂、多元的流程现象和设计/技术交互。

SEMulator3D自动化包通过支持大规模并行变异研究增加了价值。多变量工艺行为研究,以前需要多个晶圆,几十个FA票和几周或几个月的等待,现在可以在工作站类机器上在几个小时内完成。

Semulator3D Metrology可以在虚拟制造运行期间生成临界结构属性的自动测量,类似于工厂中的线路计量。虚拟计量可以测量胶片厚度,临界尺寸(宽度),步进高度,侧壁角度,接触面积等项目。可以在Semulator3D过程中的任何步骤之后插入计量操作,并且可以应用于3D模型的任何位置。每个操作以紧凑的表格格式输出数据,适用于Excel和其他数据分析工具的分析。

与物理测量相比,Semulator3D计量不受物理学限制,可以测量只能在FAB中破坏性地确定的参数(参见图1)。例如:膜厚度可以在产品布局中的个体特征上测量;侧壁角度和临界尺寸可在任何地方测量,即使在覆盖薄膜下也可以测量;可以直接测量接触区域。由于计量操作是掩码驱动的,因此可以在任何设备类型上执行,并且不需要特殊的计量结构。

计量测量

图1所示。在M2- v1 - m1 BEOL模块上的计量测量示例(左),显示(a)最大低k厚度,(b)通过y方向间距和(c) M2沟槽的低k厚度;和示例计量输出(右)。

计量输出是校准针对现有FAB数据的Semulator3D过程流程的有用方法。它也可用于验证流程假设,并了解流程的全流程改变对设计规则的变化。

大多数技术决策需要有关设备结构的信息和目标(居中)过程条件下的功能,以及实际情况。由于Semulator3D建模引擎是物理驱动,因此它在一系列过程条件下正确地预测设备结构。这使SEMULATOR3D成为调查和理解过程变化的结构后果的优秀工具。

Expeditor支持自动,电子表格驱动的过程变异研究。从校准的Semulator3D过程描述开始,可能在模型构建序列中通过指定范围来改变一个或多个进程参数。Semulator3d Metrology数据将自动收集并以电子表格形式组装,从而实现结果进行详细分析。

图2显示了一种假设的亚22nm技术的鳍片间隔流模式(了解有关Feol Process Flow的更多信息)。

s3.4_fig1_spacer_flow.

图1.示出翅片间隔物图案流的射门器3D模型:(a)鳍芯轴和间隔定义,(b)心轴去除,(c)硬掩模图案化,(d)翅片图案化和(e)浅沟槽隔离(STI)模块

图2示出了来自多变量过程变化研究的数据,在Expeditor中执行并覆盖间隔图案流中的五个关键过程参数的完整因子过程空间。

s3.4_fig2_expeditor_results.

图2.收集的虚拟计量来自图2的过程中的Expeditor,显示了从间隔沉积厚度和间隔符合性源的轮廓敏感性

数据显示间隔物整合性和间隔厚度在鳍临界尺寸(CD)和高度上的间隔厚度的影响。虽然较低的保形性似乎提供较少的顶部CD变化,但它也显示出翅片高度的严重不稳定。这种不稳定性是由于较薄的侧壁覆盖范围更容易发生在深硅蚀刻期间,从而侵蚀STI CMP停止特征,从而产生深度凹陷。这种微妙的效果通过在没有预测的3D整合建模平台的情况下难以预测的过程变化的组合来实现。

Semulator3D的结构搜索功能可根据最小线宽和介电厚度,最小接触区域或电短路/打开,自动化可能的故障位置的识别。可以检查整个3D模型并针对用户定义的几何标准检查并检查故障位置,并记录位置坐标。支持以下支票:

  • 最小的差距
  • 最小层厚度
  • 最小线宽
  • Min / Max接触区
  • 组件数量 - 电气或结构
(a)单独的电网

(a)单独的电网

(b)绝缘小于最小厚度

(b)绝缘小于最小厚度

(c)小于最小宽度的金属线

(c)小于最小宽度的金属线

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