MEMS力学诱导静态位移和动态分析的力学

微制造残留应力建模

专注于MEMS设计考虑因素,Coventorware提供了独特的能力来模拟通过微型制造诱导的残余应力

MEMS结构中的残余应力可以采用通用各向异性或各向同性预应力的形式,层压层的CTE差异,或在多复合结构中的不同应力梯度。残余应力会导致由于屈曲而导致预期的设备响应,结构变形甚至设备故障的偏差。CoventorWare可用于模拟MEMS设计的关键组件。具有代表阵列残留应力配置的能力,CoventorWare能够精确地预测静态和动态设备响应。图形显示静态变形和动态响应,从建模Coventorware中的应用剩余压力的应用。

静态变形及动态响应预测剩余应力的应用

高级预压力条件建模

与宏观应用不同,大多数MEMS结构的薄膜性质需要精确地解析由制造诱导的残余应力的松弛产生的变形

耦合CoventorMP在模拟MEMS应用中固有的大型宽高比特征(如保形沉积),CoventorWare提供高级预压力条件的准确建模。图形说明了一个压力xx.矢量图的应用预应力,包括梯度轮廓通过复合锚固结构,具有共形沉积。

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