2021年6月13日
图2：RF MEMS开关模型的3D视图，显示残余应力下的挠度[2]
由...出版Gerold Schropfer. 在2021年6月13日
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克服RF MEMS开关发展挑战

RF MEMS开关有各种有希望的应用，包括可调谐过滤器，天线，触觉无线电和RF ID [1]。为什么它很难[...]
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5月27日，2021年
图2.仿真结果显示3种不同的蚀刻工艺，然后显示4个不同的沉积过程
由...出版河东金 在5月27日，2021年
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使用虚拟流程库来改进半导体制造

人们认为，应使用经验数据强烈支持的完美理论背景开发半导体过程仿真库。在学术研究中可能是真实的，在哪里[...]
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5月20日，2021年
图4：CoventORMP®桥式RF开关的模型，其未变形，“UP”状态
由...出版科因文州 在5月20日，2021年
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RF MEMS交换机：了解他们的操作，优势和未来

RF MEMS开关是小的，微机械开关具有低功耗，并且可以使用常规MEMS制造技术生产。它们类似于灯开关[...]
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2021年4月29日
图2：压电μ镜
由...出版琼asselot. 在2021年4月29日
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压电MEMS概述：原则，应用和未来

什么是压电件？压电性是某些材料的特性，其在应变和应力下变得电极化。这种现象已经在广泛研究以来，因为它首次被发现[...]
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2021年4月15日
图2.为图1所示模型生成的Semulator3D网格。左：Delaunay;中心：标准;右：简单。横截面显示为Delaunay和标准网格，但是为简单网格显示了完整模型，因为卷网格无法访问，因此不可能横截面视图。
由...出版Kira Egelhofer Ruegger. 在2021年4月15日
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将Semulator3D连接到第三方设计和分析软件使用啮合

在半导体建模世界中，没有模拟软件可以做到所有事情。也就是说，每个都有自己的优势 - 过程建模，光刻分析和电路设计是几个例子。[...]
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2021年3月24日
MEMS博客图1反向工程陀螺仪，悬浮弹簧显示在呼出圆圈中
由...出版克里斯维姆 在2021年3月24日
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改善您对先进惯性MEMS设计的理解

基于微电路机械系统（MEMS）的惯性传感器测量加速度和旋转速率。这些传感器集成到单元中以测量运动，方向，加速度或位置，并且可以找到[...]
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3月8日，2021年
图2：构建SSVT-SRAM架构所需的五个模块的描述
由...出版本杰明文森特 在3月8日，2021年
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克服下一代SRAM细胞架构中的设计和过程挑战

静态随机存取存储器（SRAM）是半导体行业年龄以来逻辑电路的关键元素。SRAM单元通常由六个连接到的晶体管组成[...]
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2021年2月22日
图1.关键处理步骤三种结构的比较。
由...出版Assawer Soussou. 在2021年2月22日
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FinFET的未来在5nm及以上：使用组合过程和电路建模来估计下一代半导体的性能

虽然联系闸板间距（GP）和FIN间距（FP）缩放继续为FinFET平台提供更高的性能和更低的功率，控制RC寄生菌，并在实现更高的晶体管性能[...]
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2月17日，2021年
由...出版科因文州 在2月17日，2021年
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为什么MEMS +向下一代工程师教授MEMS设计的一个至关重要的新解决方案

嘉宾作者：JérômeJuillard，博士，CentralEsupélec（巴黎 - 萨利大学）教授每年，我向大约一百名学生教授传感器和MEMS设计的不同方面。瞳孔从第一个到来[...]
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1月19日2021年
图4.三种不同结构上特定蚀刻过程库的仿真结果
由...出版河东金 在1月19日2021年
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虚拟半导体过程评估的简介

虚拟过程库如何加速半导体过程开发？工艺工程师使用逻辑理论框架与逻辑工程步骤结合使用逻辑理论框架为工程问题开发理想的解决方案。不幸的是，许多过程[...]
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