Semicon West吸引了整个价值链来解决3D芯片制造的挑战

Semicon West是半导体行业的标志性会议之一，每年都会吸引那些与摩尔定律相关的重要人物。众所周知，这是一场“大铁”展，顶尖的制造设备公司展示了他们最新的设备，用于半导体制造的主要步骤——晶圆加工、组装封装和测试。

当然，这不仅仅是关于设备，甚至不仅仅是制造。这次展会做得很好，扩大了影响芯片设计的公司、产品和主题的更广泛的生态系统。bob娱乐官网入口因此，虽然大多数与会者来自生产芯片的公司——晶圆厂和idm——以及配套的生产服务，但Semicon的访问者也包括那些并不真正从事制造设备市场的无晶圆厂公司。

这突出了我们行业的一个关键趋势，即在芯片设计过程中需要更早的反馈和更深入的了解制造过程。这就是为什么它对Coventor如此相关和有趣的活动，特别是我们创新的SEMulator3D产品线。我们的“虚拟制造”平台不仅对芯片制造商越来越重要，它被广泛用于帮助减少新工艺开发和集成的构建和测试周期，而且对他们的客户和供应商也越来越重要。是的，SEMulator3D对于无晶圆厂公司和设备供应商来说也是一个有价值的工具，因为该行业正在努力应对14nm、10nm、7nm及以上的技术复杂性挑战。半导体世界正在走向3D (finfet, NAND Flash)，而SEMulator3D被证明是实现这一转变的关键推动者。

为了解决复杂的挑战，以及似乎没完没了的EUV转换延迟等令人头疼的问题，行业正在集体寻找新的方法，包括双、三、甚至四倍模式，以保持摩尔定律的运行。

因此，无晶圆厂企业对制造相关问题有更深入、更准确的理解是很重要的。在过去的几年中，我们看到从未拥有或运营过工厂的公司的制造专业知识有了显著的扩展。这些人与传统芯片设计师并肩工作，以了解设计决策对芯片最终可制造性的影响。这远远超出了单纯地由foundry提供一套设计规则，并将其作为创建可制造设计的主要指导的时代。

如今，芯片设计公司需要像SEMulator3D这样的工具提供的可见性和预测性建模。有了它，无晶圆厂公司可以更有效地查看设计是否可制造，也能迅速发现明显的错误或违规。

对于芯片制造商来说，推进工艺开发的传统方法——主要通过手工方法和依靠多年的“部落知识”——已经不足以应对当今先进半导体技术的巨大挑战。即使在制造业领域，各种工艺步骤之间的界限也开始变得模糊，并变得越来越相互依赖，这就需要一个始终提供“大局”视角的解决方案。设备供应商需要了解新工艺的细微差别，这样他们才能更好地优化机器，以跟上当前和未来的制造趋势。

我们在Semicon West看到的是，在半导体价值链上的几个参与者之间的高度一致，关于前沿工艺开发的难度和爆炸式的成本，以及增加合作的强烈需求。这也清楚地证明了需要一个强大的平台，如SEMulator3D，以“虚拟”方式解决这些挑战，而不是在晶圆厂中执行昂贵和耗时的传统方法。