SEMulator3D软件平台再次更新和改进了更多的功能,使其成为半导体虚拟制造行业的领导者。
为了查看当今复杂技术节点中典型的大型GDSII和Oasis布局文件,SEMulator3D 5.2引入了一种新的布局前端,称为layout Expert。这个新的布局工具允许导入大小为多个GB的布局文件。布局专家还提供提取较小的布局部分的功能,然后可以导入布局编辑器,以及合并多个布局部分的功能,这些布局也可以读取到布局编辑器。这些新的Layout Expert功能显著增强了将大型布局文件读入SEMulator3D和随后执行产生虚拟3D晶圆制造结构的复杂流程集成模型之间的无缝连接。
新的5.2版本还提供了一种简单的一键式方法来收集并最终分发完整的模型文件,以便在组织内进行共享和版本控制。简单的点击过程创建一个zip文件的所有必要的模型文件,以方便分发。5.2中的另一个新特性是显著改进了Process Editor中的“拖放”界面。这个增强的特性对于将流程库中的步骤插入到流程编辑器和重新排序流程序列非常有用。
在版本5.2中,使用Expeditor模块在SEMulator3D中运行大型DOE和进程分割变体的能力也得到了显著增强。在早期版本中,大批处理作业表现出非理想的伸缩性。在SEMulator3D 5.2中,Expeditor可以很好地扩展到更大的运行数,并且输出文件夹控制得到了很大的改进,减少了对磁盘空间的需求。
SEMulator3D 5.2中两个最重要的改进与将由SEMulator3D过程模型创建的高度详细、硅精确的设备几何图形输出到其他TCAD软件或计量软件工具有关。第一个增强涉及标准体素格式,并允许直接导入和导出体素和掺杂剂数据。它快速、准确、紧凑。最新增强的导入/导出文件格式为XML,包含ASCII和二进制数据,并包含:
•体素数据(直接导入和导出到SEMulator3D,不需要翻译)
•掺杂剂数据
•材料和掺杂剂类型说明
•计量和结构搜索(测量)结果
•额外的元数据(坐标、体素大小等)
文件结构是模块化的、版本化的,将来还会扩展,以包含更多感兴趣的数据。
这些增强的第二个方面是网格生成可靠性的提高。网格算法现在包含额外的质量检查和更强大的修复方法。许多其他网格算法已经得到了改进,从而使网格生成过程更加精确和健壮。此外,还支持两种新的导出格式。表面和体积网格现在可以导出到VTK的压缩XML格式,从而允许在标准工具中进行紧凑存储和进一步处理。