行业专家正在讨论下一代过程开发的挑战

在2013年版IEDM会议本月在华盛顿特区举行的半导体设计和制造领域的一些最聪明的头脑聚集在一起，讨论集成电路行业的趋势和挑战。由Coventor主办的一个特别会议，聚集了5位来自业界最大芯片厂商的前沿工艺开发专家:IBM、GlobalFoundries、三星、ST Microelectronics和著名研究机构IMEC。

这一精英群体的共识并不令人惊讶:在IC技术不断扩大的道路上，并不缺少新的、前所未有的挑战。每个小组成员都对最大的挑战提出了自己的看法，并对艰巨任务进行了全面分析。

虽然在哪个挑战是最大的这个问题上还没有达成100%的共识，但很明显，无论是技术上还是商业上，都需要新的方法来保持事情的进展。所以Coventor是合适的，它能虚拟制造方法在我们自己的David Fried博士的指导下，组织并主持了这个小组。Coventor的SEMulator3D平台可以有效解决许多问题。

我们要感谢各位专家小组成员为这次有见地的讨论而聚在一起，包括

Brian Green博士，资深工程师/FEOL架构师:IBM
•Andy Wei博士，主要技术人员- 10nm: GLOBALFOUNDRIES
Jaouen Herve，建模与仿真主管:ST Microelectronics
•Sean Lian，总监/技术主管:三星
•Laith altimme，总监CMOS技术与设计:IMEC

有关小组的完整报告，请参阅EE时报报道．