提供未来5年的半导体技术bob官方网站平台

新的先进半导体加工和建筑技术需要多年来才能完善并投入生产。与此同时，半导体客户继续要求更快，更小的功能设备。半导体制造商需要决定是否（当时）是否跳转到下一代设备和生产技术，称重将下一个处理和建筑技术推向市场的风险和益处。

最近的这种风险分析的例子可以在奖励采用EUV技术的逐步计划中找到。EUV技术将降低多重模式的当前要求和（最终）提高产量。然而，EUV技术具有许多技术障碍，包括掩模缺陷，CD均匀性和生产率和产量问题。已经投资了数十亿美元的欧盟发展，但目前没有铸造厂目前正在生产该技术。

我们可以扩展现有的技术概念来提供下一代半导体缩放，避免或推迟到下一代设备和生产技术的风险吗？或者，该行业是否需要PARADIGM-Shifting Technologies达到这些目标？是否有一种方法是我们挤出现有过程和技术元素的额外埃？我们可以使用变化还原和过程控制来创建接下来的半导体缩放几代半导体缩放吗？或者，我们只是需要完全新的流程和架构来实现这些艰难的目标吗？

可能有一个可从变化减少可用的缩放节点，具有多种机会，可实现先进技术开发的变化。我们检测，衡量和表征可变性问题的能力在变化的变化中是至关重要的，以及流程优化和共同优化策略和挑战。过程控制是能够减少工艺变异性和有效规模的关键因素。

如果您有兴趣进一步探索本主题，我们会邀请您参加一个免费研讨会由COVENTOR赞助旧金山在2017年12月5日，题为“一切都在控制：提供未来5年的半导体技术bob官方网站平台“。研讨会将由Ed Sperling，Editor Meminition Engineering主编进行主编。领先的半导体行业小组成员将讨论解决技术缩放的基本问题的替代方法，以及审查可能延长最新技术的生命周期并将我们推向未来的技术和策略。他们将探讨半导体架构，图案化，计量，先进过程控制，共同优化和集成的最新进展。如果您无法参加研讨会，请注意未来的未来问题半导体工程查看讨论的摘要。

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