不要错过在DAC上的新的基于云的3D设计技术检查(3D- dtc)演示!

发表的Coventor 在2015年6月9日

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DAC 2015本周在旧金山正如火如荼地进行着，而Coventor再次来到了那里。但今年，我们还将与硅云国际(Silicon Cloud International)进行一次特别的联合演示。本次演示将Coventor的SEMulator3D虚拟制造平台的强大功能与Silicon Cloud提供的广泛并行计算相结合，产生了一个全新的功能，我们称之为“3D设计技术检查”或简称为3D- dtc(不是DRC!)

3D-DTC的动机很明显。我们清楚地听到半导体行业的声音:2D DRC不足以确保首次产品的产量，特别是对于早期技术采用者。早期的2D DRC桥牌是不成熟的，不完整的，在新的3D，多模式时代，是不可理解的。这是在惩罚生态系统中的每个人。pdk被困在要求密度的设计师和尚未完成开发过程的技术人员之间。设计师不能用这些桥牌进行设计，但也不能相信他们的设计会屈服。铸造厂受到来自四面八方的压力，并试图通过设计-技术协同优化(DTCO)的过程来达成妥协，但这大多是通过经验数据或猜测来完成的。

SEMulator3D能够在任何流程流中实现任何设计的流程预测虚拟制造。这已经在许多不同的应用中得到了证明，所以我在这里就不浪费时间在基础上了。使用SEMulator3D的自动化功能，用户可以轻松地虚拟制造数百或数千个模型，代表过程或设计变化，然后在真正的3D空间检查它们的关键产量标准。Silicon Cloud添加的广泛计算资源允许在非常短的时间内跨巨大的进程空间完成这一任务。这就是2D DRC逃脱的答案…3D-DTC!!

在DAC演示中，分析了一个单一的设计结构:一对半隔离的M2线，连接到密集的M1线和交错的V1配置。这种设计实际上是用类似于10nm的BEOL技术制造的，完成了堑沟- first SADP Mx模式、LELE Vx模式和先进的金属化。通过不同的光刻、沉积和蚀刻工艺，我们很容易看到这种设计结构受到产量限制机制的影响。我们只使用了云的一小部分(我们必须留下一些免费的软件演示!)，但我们能够在一个多小时内运行89个虚拟DOE晶圆，通过整个流程和一套3D-DTC规则。而且，我们获得了关于这种结构的设计技术灵敏度的非常有价值的信息，例如最小绝缘子失效点(一个关键的可靠性指标)和最小金属化失效点(一个关键的电阻和可靠性指标)……尽管是2D DRC洁净!