Coventor博客

想了解半导体和MEMS技术的最新想法,请订阅我们的通讯。

阅读我们的博客,获取最新的行业新闻和见解。通过主题搜索找到感兴趣的具体文章:

在自对准四重图形化过程中使用过程建模增强器件均匀性

尽管人们对EUV光刻的兴趣不断增长,但自对准四重模式(SAQP)在模式一致性、简单性和成本方面仍然具有许多技术优势。这对于非常简单和[...]

宣布CoventorMP 2.0

我们非常高兴地宣布我们最新的MEMS设计软件CoventorMP®2.0的发布!随着新版本的发布,在MEMS+®和自动化参数化设计的模拟变化[...]

利用虚拟制造技术评价STI凹槽轮廓控制对先进FinFET器件性能的影响

形状变化是半导体器件制造和定标过程中最重要的问题之一。这些变化会降低芯片成品率和器件性能。可以使用虚拟制造[...]

使用Semulator3D执行高精度电容分析

Netlist Extraction是一个重要的SEMulator3D®功能,允许用户在流程建模期间提取不同线路和段的寄生电阻和电容。这个详细的电气网表[...]

提供了对基于MEMS陀螺仪的封装应力和温度变形的洞察的最新技术

传感器2021是一个着名的国际会议,该大会评论固态传感器,执行器和微系统的进步。在今年的会议上,有29个不同国家的391篇论文[...]

学习MEMS设计的最佳和最快的方法

2003年,Benedetto Vigna沉思道,成功的MEMS设计的关键是“‘达芬奇式’MEMS工程师的横向思维……他们拥有广泛的技术技能和知识[...]

推进到3NM节点及更大:技术,挑战和解决方案

似乎就在昨天,finfet解决了由收缩门长度和静电要求造成的设备缩放限制。finfet的引入始于22纳米[...]

利用虚拟DOE预测先进FinFET技术的处理窗口和器件性能

随着FinFET器件工艺规模的不断扩大,微加载控制由于其对成品率和器件性能的显著影响而变得越来越重要[1-2]。微加载发生在局部蚀刻时[...]

克服RF MEMS开关发展的挑战

RF MEMS开关有广泛的应用前景,包括可调谐滤波器、天线、触觉收音机和射频标识[1]。为什么这么难[...]

使用虚拟流程库来改进半导体制造

人们认为,半导体过程模拟库应该使用一个完善的理论背景,并得到实证数据的有力支持。这在学术研究中可能是真的[...]

RF MEMS开关:了解它们的操作,优点和未来

射频MEMS开关是一种小型的微机械开关,功耗低,可以使用传统的MEMS制造技术制造。它们类似于一个电灯开关[...]

压电MEMS概述:原则,应用和未来

压电是什么?压电是某些材料在应变和应力作用下电极化的一种特性。这一现象自发现以来就被广泛研究[...]

使用网格连接simulator3d到第三方设计和分析软件

在半导体建模领域,没有仿真软件可以做所有的事情。也就是说,每一种都有自己的长处——过程建模、光刻分析和电路设计就是几个例子。[...]

提高您对先进惯性MEMS设计的理解

基于微机电系统(MEMS)的惯性传感器用于测量加速度和转速。这些传感器被集成到测量运动、方向、加速度或位置的单元中,并且可以被找到[...]

克服下一代SRAM单元架构的设计和工艺挑战

静态随机存取存储器(SRAM)自半导体行业早期以来一直是逻辑电路的关键元素。SRAM单元通常由六个相连的晶体管组成[...]

FinFET的未来在5nm及以上:使用组合过程和电路建模来估计下一代半导体的性能

而触点栅距(GP)和翅距(FP)缩放继续为FinFET平台提供更高的性能和更低的功率,控制RC寄生,实现更高的晶体管性能[...]

为什么MEMS+是向下一代工程师传授MEMS设计的关键新解决方案

每年,我都会向大约100名学生教授传感器和MEMS设计的不同方面。学生从一年级开始[...]

虚拟半导体工艺评价导论

虚拟过程库如何加速半导体过程的发展?过程工程师利用逻辑的理论框架和逻辑的工程步骤来开发理想的工程问题解决方案。不幸的是,许多过程[...]

基于虚拟制造的DRAM工艺窗口优化

3D内存和逻辑设备中使用的新集成和图案化方案创造了制造和产生挑战。工业焦点已从可预测单元流程的扩展转移[...]

FinFETs让位于gate -全能

当finfet在22纳米节点首次商业化时,它代表了我们制造晶体管(芯片“大脑”中的微小开关)方式的革命性改变。作为[...]

微加载及其对器件性能的影响:一个高级DRAM过程中的摆动有源区域案例

在DRAM结构中,基于电容的存储单元的充放电过程直接由晶体管[1]控制。随着晶体管尺寸接近物理可达性的下限,制造[...]

在特征相关蚀刻过程中加快干蚀刻工艺的发展

在干蚀刻中,由于与气体分子碰撞和其他随机热效应,加速离子的轨迹是非均匀的和非垂直的(图1)。这对[...]

微机电系统麦克风新技术及设计

什么是MEMS麦克风?MEMS(微电子机械系统)麦克风是一种提供高保真声传感的微尺度设备,它足够小,可以包含在一个紧密集成的电子产品中。[...]

了解先进的封装技术及其对下一代电子学的影响

芯片封装已经从其为分立芯片提供保护和I/O的传统定义扩展到包括越来越多的互连多种类型芯片的方案。[...]

过程模型校准:建立预测性和准确的三维过程模型的关键

工艺工程师和集成商可以使用虚拟工艺建模来测试替代工艺方案和架构,而无需依赖基于晶片的测试。建立一个准确的流程模型的一个重要方面[...]

半导体存储器的发展和当前的挑战

最早的全电子存储器是威廉-基尔伯恩管,于1947年由曼彻斯特大学开发。它使用阴极射线管在屏幕表面以点的形式存储比特。[...]

使MEMS从概念到大批量制造变得更好

LAMResearch®是半导体生态系统的顶级设备供应商之一。作为世界领先的半导体公司的可信任的合作伙伴,LAM Research是一个基本的推动者[...]

将纳米片引入互补场效应晶体管(cet)

在我们2019年11月的博客[1]中,我们讨论了使用虚拟制造(SEMulator3D®)对不同的工艺集成选项进行基准测试[...]

识别和防止7nm的过程失败

器件的成品率高度依赖于正确的工艺目标和制造步骤的变化控制。[...]

尖端MEMS过程、器件和仿真技术:IEEE MEMS 2020年会综述

IEEE MEMS大会于2020年1月在温哥华举行。我们参加了这次会议,与我们的客户见面,看看有什么新的发展[...]

使用LITHO /蚀刻建模平台通过图案化均匀性探索EUV抗蚀剂厚度的影响

通过先进节点的Patterning需要极低的关键尺寸(CD)值,通常在30nm以下。控制这些维度是一个严重的挑战,因为存在许多固有的变异来源[...]

MEMS陀螺仪中的下一个技术前沿

在MEMS技术的发展中,看到下一个技术前沿,已知和未知的边界,总是令人兴奋的。才能和勤奋(以及聪明才智)可以[...]

识别由漏电流和寄生电容引起的DRAM故障

漏电流是DRAM设计中设备故障的主要原因,从20nm技术节点开始。DRAM设计中漏电流的问题可能导致可靠性[...]

半导体过程建模导论:过程规范和规则验证

半导体工艺工程师希望开发出成功的工艺配方,而无需重复晶圆测试的臆测。不幸的是,开发一个成功的流程离不开一些工作。这个博客[...]

下一代CFET过程集成选项的研究

在半导体技术发展中,决策是至关重要的一步。bob官方网站平台研发半导体工程师必须在开发新一代技术的早期考虑不同的设计和工艺选择。建立技术[...]

新产品公告- CoventorMP 1.2

我们很高兴地宣布我们最新的MEMS设计软件CoventorMP 1.2的发布。此版本已丰富,以提高精度的设备型号和扩展[...]

外延工艺变化对FinFET器件性能的影响

由于需要将晶体管缩小到更小的尺寸,对技术设计者的压力持续不断,寄生电阻和电容的影响可能接近甚至超过其他方面[...]

3D NAND器件的高级模式设计技术

在摩尔定律的驱动下,存储和逻辑半导体制造商追求更高的晶体管密度,以提高产品成本和性能[1]。在NAND闪存技术中,这导致了市场[...]

利用半导体工艺窗口优化控制变异性

为确保在半导体技术开发中取得成功,过程工程bob官方网站平台师必须设置允许的晶片过程参数的允许范围。必须控制变异性,以便最终制造的设备满足所需规格。[...]

3D NAND闪光制造过程中硅晶圆斜面缺陷的挑战和解决方案

随着半bob官方网站平台导体技术规模的缩小,3D NAND闪存的工艺集成复杂性和缺陷也在增加,部分原因是由于更大的堆栈沉积和晶圆之间的厚度变化[...]

连接晶圆级寄生提取和网发行

半导体技bob官方网站平台术仿真世界通常分为器件级TCAD(技术CAD)和电路级紧凑型建模。较大的EDA公司提供高级的设计模拟工具来执行LVS(布局vs。[...]

EDA和Foundry Collaboration速度速度MEMS传感器设计

在物联网(IoT)、自动驾驶、bob娱乐官网入口智能制造和医疗保健应用的推动下,基于mems的新产品不断涌现。MEMS压力传感器市场也不例外[...]

利用虚拟制造和先进工艺控制提高SAQP制模成品率

高级逻辑扩展带来了一些困难的技术挑战,包括对高度密集模式的需求。Imec最近面临着这一挑战,通过努力使用《Metal 2》(M2)[...]

提高3D NAND闪存密度的创新解决方案

3D NAND闪存已启用新一代非易失性固态存储器,其在几乎每个可想而出的电子设备。3D NAND可以实现超过2D NAND的数据密度[...]

通过过程建模和光学仿真分析最坏情况下硅光子器件的性能

本博客是在Spie Photonics会议上提供的技术纸张的摘要。点击这里阅读全文。背景技术硅光子是一种新兴和快速膨胀的设计平台[...]

3D NAND:超越96层存储阵列的挑战

与2D NAND技术的扩展实践不同,在3D NAND技术中,降低钻头成本和增加芯片密度的直接方法是添加层。2013年,三星推出了这款手机[...]

硅光子学综述:利用过程模拟设计硅光子学器件

随着摩尔法的结束,迅速接近,或者某些人说 - “已经在这里”,旧技术的新应用正在获得关注。一个特定的兴趣领域是[...]

关于FDSOI技术你需要知道的一切- FDSOI的优点、缺点和应用

本博客是对FDSOI技术的技术和业务回顾的总结。点击这里阅读全文。在过去的几十年里,晶体管的特征尺寸不断缩小,领先[...]

克服三维逻辑设计挑战的实用方法

如果你的地板上没有足够的空间来存储所有旧盒子,你该怎么办?幸运的是,我们住在3D世界,你可以开始[...]

激光雷达:MEMS如何实现空间传感的新趋势

你可能听说过很多激光雷达。它代表着光探测和测距,在自动驾驶汽车、机器人和家庭等许多新兴技术中发挥着核心作用[...]

MEMS技术的未来发展方向:2018年MEMS设计大赛结果

在2015年的CDNLive上,我们与Cadence和X-FAB的代表一起讨论了赞助MEMS设计竞赛的可能性。当时,赞助公司正在发展[...]

自动驾驶汽车何时会成为现实?

近年来,自动驾驶汽车一直是贸易媒体和流行新闻的所有愤怒。我更喜欢“自治车辆”一词,这更广泛地捕获了可能性,[...]

基于晶圆级工艺建模的晶体管级性能评估

三年前,我写了一篇名为“将虚拟晶圆制造建模与器件级TCAD仿真连接起来”的博客,在博客中我描述了SEMulator3D®虚拟晶圆制造之间的无缝连接[...]

面向可制造性的先进三维设计技术协同优化

成品率和成本一直是半导体产品制造商和设计师的关键因素。bob娱乐官网入口这是一个持续的挑战,以满足产量和成本的目标,到期[...]

MEMS惯性传感器及其封装之间相互作用建模的挑战

MEMS惯性传感器,如加速度计和陀螺仪,在缩小尺寸和成本更高的消费市场上取得了商业上的成功[...]

提高5 nm半导体节点的图案化产量

工程决策总是由数据驱动的。作为科学家,我们只相信事实而不相信直觉或感觉。在制造阶段,半导体业界急于提供数据[...]

如何打造更好的MEMS麦克风

在Coventor,我们看到很多人对模拟噪音感兴趣,特别是对电容式麦克风。对于任何传感器来说,降低噪音都是一个优点,而且还有麦克风[...]

MEMS与RMS泰坦尼克的比较:来自IEEE MEMS 2018大会的一些想法

MEMS和大型船舶有何相似之处?今年,MEMS 2018在北爱尔兰贝尔法斯特举行,地点是泰坦尼克号的建造地。展出的是[...]

未来展望:绝缘体上完全耗尽硅(FD-SOI)技术的优势

如果我没记错的话,那是在1989年的器件研究会议上,在一个炎热的晚上,人们讨论了SOI(绝缘体上的硅)技术的潜在优点[...]

专家们的想法:打造未来5年的半导体技术bob官方网站平台

Coventor最近在2017年IEDM上主办了一个专家小组讨论,讨论我们如何将半导体行业推进到下一代技术。小组讨论了其他方法[...]

交付未来5年的半导体技术bob官方网站平台

新的、先进的半导体加工和建筑技术需要数年的时间来完善和投入生产。与此同时,半导体客户继续要求更快、更小和功能更高的设备。半导体[...]

利用气隙降低BEOL寄生电容

减少线后端(BEOL)互连寄生电容一直是先进技术节点发展的重点。多孔低k介质材料已被用于实现降低电容,然而,这些材料仍然是脆弱的[...]

硅光子:解决过程变化和制造挑战

随着硅光子的制造促进铸造的势头和300mm产品,流程变异问题即将到来。硅处理的可变性影响了波导形状,可以产生[...]

优秀工程师是天生的还是后天培养的?

随着我们发展的工程团队,我一直在做很多面试。我经常说招聘是我工作中最重要的部分,也是最难的[...]

MEMS设计的未来:使MEMS设计更像CMOS设计

基于mems的组件供应商希望迅速将他们的设计提升到大批量生产。这种需求正促使MEMS供应商关注如何更有效地重复使用已建立的工艺步骤和堆栈[...]

基于3D基于模型的过程控制,为智能制造的未来

Coventor的首席技术官David Fried在2017年SEMICON West大会上做了题为“基于3D模型的智能制造未来过程控制”的演讲。听这个演示以获得理解[...]

CMOS图像传感器(CIS):过去,现在和未来

在过去的十年中,CMOS图像传感器(CIS)技术取得了令人印象深刻的进展。这些年来,图像传感器的性能有了显著的提高,CIS技术也获得了巨大的商业成功[...]

是什么驱动SADP BEOL变异性?

在EUV光刻成为现实之前,三重光刻(LELELE)、自对准双光刻(SADP)和自对准四重光刻(SAQP)等多种图形技术正在被用于满足严格的要求[...]

三维光刻胶形状:了解光刻胶形状的微小变化如何显著影响多图案产量

对于集成商来说,当他们在掩模上的模式最终变成了他们想要在芯片上的模式时,事情就变得容易了。多模式模式,如自对齐双模式[...]

MEMS麦克风-商品化消费者传感器中的一个亮点

MEMS麦克风已经成为消费者传感器领域的一个亮点,消费者传感器总体上正经历着快速的商品化和利润挤压趋势。来了解是什么驱动着MEMS麦克风[...]

半导体工艺发展:寻找更快的盈利方式

建造一个芯片制造工厂需要数十亿美元的土地、建筑、加工设备、化学和危险材料安全投资,更不用说部署数百个高度[...]

将过程模型与TCAD仿真集成的价值(以及如何实现的一些技巧)

如今,新颖的半导体技术给芯片制造带来了复杂的工艺流程。这些工艺流程是支持先进3D半导体结构制造所必需的。这是有帮助的[...]

BEOL路障:导航未来的产量,可靠性和成本挑战

Coventor最近在IEDM 2016上组装了一个专家小组,讨论将需要将维尔工艺技术的变更继续缩放到7nm和更低。我们[...]

实现硅光子学加工的远景

随着对更快的数据传输速率的需求的增加,在数据处理中从电信号向光信号的过渡是不可避免的。铜电缆无法跟上即将到来的数据[...]

可制造性设计过程技术协同优化

成品率和成本一直是半导体产品制造商和设计师的关键因素。bob娱乐官网入口由于新设备的出现,满足产量和产品成本目标是一个持续的挑战[...]

Coventor创造历史(博物馆)

第53届设计自动化会议(DAC)的组织者举办了一场艺术展览,以突出电子工业中很多工作的创造力和艺术性。Coventor[...]

IMEC合作伙伴技术周回顾

2016年3月,Coventor受邀参加在比利时鲁汶举行的两年一度的IMEC合作伙伴技术周(PTW)。IMEC是世界领先的纳米技术研究集团,[...]

介绍SEMulator3D 5.2版本

SEMulator3D软件平台再次更新和改进了更多的功能,使其成为半导体虚拟制造行业的领导者。为了看得更大[...]

MEMS传感器设计与制造的未来

我认为,有三个行业趋势将对运动传感器的设计和制造产生重大影响,更普遍地说,对其他类型的大容量MEMS(如麦克风)产生重大影响:[...]

将定向自组装模式14nm DRAM?

但首先,更普遍的是,定向自组装(DSA)是否会与极紫外(EUV)光刻技术和下一代多模式技术相结合,为下一代存储和逻辑技术创造模式?求助于智慧[...]

MEMS+ 6.0承担了MEMS/IoT集成的挑战

本周,我们宣布发布最新版本的MEMS+设计平台,MEMS+ 6.0。该版本包含了许多新功能和性能改进,现有客户将会欣赏这些新功能,并解决了将MEMS与物联网设备集成的关键挑战。在一篇博客中有太多的内容要讨论,所以我们将重点讨论为什么MEMS对物联网至关重要,以及MEMS+ 6.0解决的关键MEMS/物联网集成挑战。后续的博客将详细介绍这些挑战和我们的解决方案。

模拟器3d 5.0 -差不多到了!!!!

我说过我会继续写另一篇关于SEMulator3D 5.0新特性和功能的博客,但是我没有时间了。离黄金版发布还有不到一周的时间!!在[...]

协作为声学谐振器设计带来快速分析

在2014年传感器和执行器研讨会(MEMS社区被称为“Hilton Head”)上,我们与MEMS声学谐振器的顶级研究人员进行了一些活跃的对话[...]

不要错过在DAC上的新的基于云的3D设计技术检查(3D- dtc)演示!

DAC 2015本周在旧金山全面挥动,科威特又在内。但今年,我们也在进行硅云国际的特殊联合演示。[...]

模拟器3d 5.0 -它来了!!

这是我在Coventor最喜欢的部分:我们即将做另一个主要发行的SEMulator3D。开发人员正在冲向终点线,客户在叫嚣[...]

DTIP的MEMS系统共设计

第17届MEMS和MOEMS的设计、测试、集成和封装研讨会(DTIP 2015)于今年4月28-30日在法国南部蒙彼利埃举行。这[...]

基于乐高积木的MEMS设计方法

智能系统集成会议于2015年3月10-12日在哥本哈根举行。我们应邀参加了一个名为“走向乐高积木原则”的小组讨论[...]

3D NAND Flash中的缺陷演化

近年来,3D NAND闪存已成为非易失性存储器领域的热门话题。虽然平面NAND闪存仍在强劲发展,但扩大平面技术的规模已经越来越困难[...]

建模作为t传感器加速度的基础

我在11月12日至13日在加利福尼亚州拉霍亚举行的二十一峰峰会上与此博客相同的头衔。在十年钟的't'代表亿万[...]

系统和IC设计人员的突破MEMS模型

我们刚刚推出了MEMS+ 5.0,为我们的用户提供了许多新功能。在之前的文章中,我讨论了一些新特性,特别是对扫描镜的支持[...]

CoventorWare的无名英雄

CoventorWare 2014版已经发布,现在客户可以使用。我在2001年主持了CoventorWare的第一个发行版,之后又主持了8个主要的发行版[...]

Semicon West吸引了整个价值链来解决3D芯片制造的挑战

Semicon West是半导体行业的标志性会议之一,每年吸引参与我们将如何保留的关键搬运工和摇动者[...]

仲夏发布的SEMulator3D增加了沉积和CMP的准确性

今天我们正式发布了SEMulator3D 2014.100。通常情况下,我不会对“点发布”如此兴奋,但这显然是最近SEMulator3D内存中最大的临时软件发布。我们已经[...]

连接虚拟晶圆制造建模与器件级TCAD仿真

大多数过程/设备仿真工具是基于TCAD的。通过此,我的意思是它们共享一个公共平台,该平台将过程模拟器连接到设备模拟器,通常使用相同的网格结构。[...]

MEMS的未来30年会带来什么?

Coventor参加了上周的固态传感器、执行器和微系统会议,被称为“希尔顿海德”北美MEMS和纳米技术社区。这是一次令人愉快的会议[...]

3D NAND Flash处理的挑战

使用2D平面NAND Flash击中Sub-20nm技术节点的缩放问题,3D NAND Flash已成为所有愤怒。而不是将存储器单元限制为单个平面[...]

偷窥峰:微扫描和投影镜的新功能

我们再次进入MEMS +释放周期的最终阶段。我们在夏天,我们独特的MEMS举行了另一个令人兴奋的释放[...]

MEMS测辐射热计会成为下一个大趋势吗?

我经常觉得Coventor是在观察MEMS行业趋势的“守望者”,因为我们的客户在产品开发的早期就使用设计和模拟软件[...]

Semulator3d 2014:为什么这是大新闻

我们正处在SEMulator3D 2014发布的风口上。这是一个正在制作中的大版本,我知道我不是一个人有这样的兴奋[...]

关于3D集成的一些思考以及如何更好地理解其复杂性

随着半bob官方网站平台导体技术规模扩大到20nm节点及以上,工艺复杂性、电性能和电路密度的权衡变得极其困难。随着人口密度的增加,[...]

FinFET 3D打印模型在SPIE大会上备受关注

从家庭爱好者到高端工业应用,3D打印已经在许多领域风靡一时。3D打印的便利性、灵活性、功能性和降低的价格使得3D打印成为可能[...]

IEEE会议强调MEMS的机遇

最近在旧金山举行的关于MEMS的IEEE会议是同类会议中比较好的一次,部分原因是它的地理位置和距离如此之近[...]

这不是你父亲的TCAD

当我开始我的半导体职业生涯时,在四分之一微米的CMOS中,技术开发的工作是非常不同的。我们基本上知道如何制造晶体管和互连线。的[...]

MEMS 2014旧金山会议

MEMS日历每年的一个亮点活动是IEEE国际MEMS国际会议。这是一个着名的聚会,吸引了真正的思想领袖[...]

献上最诚挚的节日祝福

我们谨代表您在科文特全球的朋友和合作伙伴,祝您佳节平安,万事如意,新年快乐。一如既往,我们是[...]

行业专家辩论下一代流程发展挑战

2013年版本月在华盛顿特区举行的IEDM会议上,在设计和制造半导体中的一些最聪明的思想聚集在一起讨论趋势[...]

面向智能系统的智能设计

如果没有MEMS,今天的智能手机就不会被称为“智能”。它可以用加速度计和陀螺仪进行运动传感,用多个麦克风消除噪声,用可调谐射频MEMS电容的多波段无线电,MEMS[...]

MEMS+ 4.0:消除MEMS和ASIC设计之间的障碍

MEMS传感器从来都不是独立存在的——总是伴随着一个ASIC来调节MEMS输出或控制MEMS。我们经常在过去的博客和白色文章中写作[...]

虚拟制造:不只是用于集成电路。对制造的更深入的了解也有助于MEMS设计师。

由于目前的焦点是在20nm以下器件长度的IC处理挑战,微米级晶圆处理的兴趣似乎不受关注。然而,在这个世界上[...]

预测MEMS的未来

科技市场分析师拥有漫长而故障的历史,使他们遵循的行业的增长大胆预测和令人关注的预测。许多,如果不是大多数,这些都倾向于[...]

我们对精度、速度和容量的不懈追求

几个月前,在拜访一位潜在客户时,一位MEMS设计经理告诉我,她的理念是,如果进行了模拟,那么就不值得做[...]

一万亿个传感器?不那么令人难以置信

毫无疑问,MEMS是半导体领域值得关注的一个有趣市场。各种市场研究人员预测,它的增长速度将继续超过整体[...]

我们什么时候能得到3D NAND闪存?

这是关于3D NAND Flash的时间,商定的“记忆技术的未来”,以阻止成为未来并开始作为现在。概念都是有意义的。DRAM缩放[...]

是否会有一个“标准的”MEMS过程?

MEMS行业内外的人长期以来都在抱怨标准MEMS工艺的缺乏。毕竟,标准CMOS工艺已经成为实现[...]

科普伦特在SISPAD出现了22米虚拟制造成功

IBM和Coventor在2013国际半导体过程与器件模拟会议(SISPAD)上共同发表了一篇论文。本文提出了一种基于[...]

Coventor为最新的MEMS设计书籍提供了一章:MEMS的系统级建模。

一本关于MEMS设计的非常全面的新书已经面世,我们很自豪地指出,Coventor的几位MEMS专家已经提供了第一本[...]

新的MEMS设计生态系统不断发展,以满足不断变化的市场需求

随着智能手机、平板电脑、游戏和其他移动设备吞噬数十亿个组件,MEMS市场正在爆炸式增长。运动处理和位置传感技术是功能的核心[...]

最新的代工结果凸显了MEMS生态系统的变化

毫无疑问,随着这些设备变得无处不在,特别是在消费产品中,MEMS生态系统正在迅速变化。bob娱乐官网入口开发手机、游戏的成本和时间压力,[...]

标准化在MEMS集成中起着重要作用

在之前的一篇文章中,我讨论了MEMS集成的挑战,主要着眼于设计方法的改进,以帮助解决工程师面临的问题。[...]

MEMS集成:视角问题

MEMS集成对不同的观众意味着不同的东西。在MEMS行业的先驱,集成可能意味着单片制造过程,其中MEMS和CMOS电子器件是[...]

Coventor的Stephen Breit成为MEPTEC MEMS研讨会的特邀演讲者

Coventor的Stephen Breit将是即将到来的Meptec MEMS技术研讨会的特色发言者之一。Breit博士,谁是V.P.在考文识的工程中,将谈论意识到[...]

时间的价值

很荣幸能参加由SEMI和A-Star微电子研究所主办的MEMS论坛。Coventor很高兴与创始成员共享舞台[...]

MEMS市场正在爆炸-你准备好迎接消费化的挑战了吗?

根据行业分析师和最近的新闻报道,MEMS的收入增长预计将是爆炸性的。Jérémie Bouchaud, MEMS和传感器的主任和主要分析师[...]

Coventor了解以色列的MEMS社区

3月12日星期二,Coventor在以色列凯撒利亚举办了一个信息研讨会,在当地MEMS公司Maradin的帮助下,Maradin为组织这次活动提供了非常慷慨的帮助[...]

Coventor在IEEE MEMS 2012上展示了MEMS设计的进步

在最近于巴黎举行的IEEE MEMS 2012会议上,Coventor展示了其最新的MEMS设计解决方案。MEMS专家年会吸引了700多名与会者[...]

WiSpry RF MEMS凭借三星Flash大获成功

祝贺我们在WiSpry的朋友,他们最近的大设计赢得了第一款量产RF mems无线手机。该公司独特的WS2017可调谐阻抗匹配(TIM)电路[...]

英特尔宣布可生产的22nm 3-D三栅晶体管

昨天,英特尔宣布已经准备好大批量生产3-D三栅(FinFET)晶体管。在其他的好处中,三栅配置允许英特尔制造更高的性能,完全耗尽的设备而不求助于[...]

过程仿真与过程仿真:SEMulator3D真的是TCAD吗?

我有兴趣注意,Silvaco最近将Semulator3d列为其网站上胜利过程单元软件的竞争对手。它很高兴被提及为一个[...]

新发布的SEMulator3D®现在可用

我们很高兴地宣布,2011版本的Semulator3D现在可以提供给客户。生产证明的工具,使用的一些世界领先的IC和[...]

虚拟制造是一种比过程模拟更有效的集成MEMS/CMOS系统的方法。

Dalsa Semiconductor和Coventor发表了一篇关于虚拟制造在MEMS处理中的应用的文章。以实验校准为支撑的虚拟制造过程仿真是一种更有效的方法[...]

请求演示
Baidu