Coventor博客

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宣布Coventormp 2.0.

我们非常高兴地宣布我们最新的MEMS设计软件CoventorMP®2.0的发布!随着新版本的发布,在MEMS+®和自动化参数化设计的模拟变化[...]

使用虚拟制造评估STI凹陷配置对高级FinFET设备性能的影响

轮廓变异是半导体器件制造和缩放期间最重要的问题之一。这些变化可以降低芯片产量和设备性能。可以使用虚拟制造[...]

使用simulator3d进行高精度电容分析

Netlist Extraction是一个重要的SEMulator3D®功能,允许用户在流程建模期间提取不同线路和段的寄生电阻和电容。这个详细的电气网表[...]

提供了对基于MEMS陀螺仪的封装应力和温度变形的洞察的最新技术

sensor 2021是一个著名的国际会议,回顾了固态传感器、驱动器和微系统的进展。在今年的会议上,有来自29个不同国家的391篇论文[...]

学习MEMS设计的最好和最快的方法

2003年,Benedetto Vigna沉思道,成功的MEMS设计的关键是“‘达芬奇式’MEMS工程师的横向思维……他们拥有广泛的技术技能和知识[...]

向3nm节点及以上迈进:技术、挑战和解决方案

似乎就在昨天,finfet解决了由收缩门长度和静电要求造成的设备缩放限制。finfet的引入始于22纳米[...]

利用虚拟DOE预测先进FinFET技术的处理窗口和器件性能

引言随着持续的FinFET器件流程缩放,由于对产量和装置性能的显着影响,微负载控制变得越来越重要[1-2]。当本地蚀刻时发生微负荷[...]

克服RF MEMS开关发展挑战

RF MEMS开关有广泛的应用前景,包括可调谐滤波器、天线、触觉收音机和射频标识[1]。为什么这么难[...]

使用虚拟流程库来改进半导体制造

人们认为,半导体过程模拟库应该使用一个完善的理论背景,并得到实证数据的有力支持。这在学术研究中可能是真的[...]

RF MEMS交换机:了解他们的操作,优势和未来

射频MEMS开关是一种小型的微机械开关,功耗低,可以使用传统的MEMS制造技术制造。它们类似于一个电灯开关[...]

压电MEMS概述:原则,应用和未来

什么是压电件?压电性是某些材料的特性,其在应变和应力下变得电极化。这种现象已经在广泛研究以来,因为它首次被发现[...]

使用网格连接simulator3d到第三方设计和分析软件

在半导体建模世界中,没有模拟软件可以做到所有事情。也就是说,每个都有自己的优势 - 过程建模,光刻分析和电路设计是几个例子。[...]

提高您对先进惯性MEMS设计的理解

基于微机电系统(MEMS)的惯性传感器用于测量加速度和转速。这些传感器被集成到测量运动、方向、加速度或位置的单元中,并且可以被找到[...]

克服下一代SRAM细胞架构中的设计和过程挑战

静态随机存取存储器(SRAM)自半导体行业早期以来一直是逻辑电路的关键元素。SRAM单元通常由六个相连的晶体管组成[...]

5纳米及以上finfet的未来:使用组合工艺和电路建模来估计下一代半导体的性能

而触点栅距(GP)和翅距(FP)缩放继续为FinFET平台提供更高的性能和更低的功率,控制RC寄生,实现更高的晶体管性能[...]

为什么MEMS+是向下一代工程师传授MEMS设计的关键新解决方案

嘉宾作者:JérômeJuillard,博士,CentralEsupélec(巴黎 - 萨利大学)教授每年,我向大约一百名学生教授传感器和MEMS设计的不同方面。瞳孔从第一个到来[...]

虚拟半导体工艺评价导论

虚拟过程库如何加速半导体过程的发展?过程工程师利用逻辑的理论框架和逻辑的工程步骤来开发理想的工程问题解决方案。不幸的是,许多过程[...]

基于虚拟制造的DRAM工艺窗口优化

用于3D存储和逻辑设备的新的集成和模式方案带来了制造和产量方面的挑战。工业的焦点已经从可预测的单元过程的扩展[...]

FinFETs让位于gate -全能

当finfet在22纳米节点首次商业化时,它代表了我们制造晶体管(芯片“大脑”中的微小开关)方式的革命性改变。作为[...]

微加载及其对器件性能的影响:一个高级DRAM过程中的摆动有源区域案例

在DRAM结构中,基于电容的存储器单元的充电和放电过程由晶体管[1]直接控制。与晶体管尺寸接近物理成就性的下限,制造[...]

在特征相关蚀刻过程中加快干蚀刻工艺的发展

在干蚀刻中,由于与气体分子碰撞和其他随机热效应,加速离子的轨迹是非均匀的和非垂直的(图1)。这对[...]

微机电系统麦克风新技术及设计

什么是mems麦克风?MEMS(微机电系统)麦克风是微级装置,其提供高保真声学传感,并且足够小以包括在紧密集成的电子产品中。[...]

了解先进的封装技术及其对下一代电子学的影响

芯片封装从其传统定义扩展了为离散芯片提供保护和I / O的传统定义,以包括越来越多的方案,用于互连多种类型的芯片。[...]

过程模型校准:建立预测性和准确的三维过程模型的关键

工艺工程师和集成商可以使用虚拟工艺建模来测试替代工艺方案和架构,而无需依赖基于晶片的测试。建立一个准确的流程模型的一个重要方面[...]

半导体存储器的发展和当前的挑战

最早的全电子存储器是威廉-基尔伯恩管,于1947年由曼彻斯特大学开发。它使用阴极射线管在屏幕表面以点的形式存储比特。[...]

使MEMS从概念到大批量制造变得更好

LAMResearch®是半导体生态系统的顶级设备供应商之一。作为世界领先的半导体公司的可信任的合作伙伴,LAM Research是一个基本的推动者[...]

将纳米片引入互补场效应晶体管(cet)

在我们2019年11月的博客[1]中,我们讨论了使用虚拟制造(SEMulator3D®)对不同的工艺集成选项进行基准测试[...]

识别和防止7nm的过程失败

使用故障BIN分类,产生预测和增强产量装置产量的产量预测和过程窗口优化高度依赖于制造步骤的适当过程靶向和变化控制,[...]

尖端MEMS过程、器件和仿真技术:IEEE MEMS 2020年会综述

IEEE MEMS会议于2020年1月在温哥华举行。我们参加了会议与客户会面,看看正在进行新的发展[...]

利用光刻/蚀刻建模平台探索EUV抗蚀剂厚度对Via Patterning均匀性的影响

通过先进节点的Patterning需要极低的关键尺寸(CD)值,通常在30nm以下。控制这些维度是一个严重的挑战,因为存在许多固有的变异来源[...]

MEMS陀螺仪的下一个技术前沿

在MEMS技术的发展中,看到下一个技术前沿,已知和未知的边界,总是令人兴奋的。才能和勤奋(以及聪明才智)可以[...]

识别由漏电流和寄生电容引起的DRAM故障

从20nm技术节点开始,漏电流一直是DRAM设计中器件失效的主要原因。DRAM设计中的漏电流问题会影响可靠性[...]

半导体过程建模导论:过程规范和规则验证

半导体工艺工程师希望开发出成功的工艺配方,而无需重复晶圆测试的臆测。不幸的是,开发一个成功的流程离不开一些工作。这个博客[...]

下一代cet工艺集成方案研究

在半导体技术发展中,决策是至关重要的一步。bob官方网站平台研发半导体工程师必须在开发新一代技术的早期考虑不同的设计和工艺选择。建立技术[...]

新产品公告- CoventorMP 1.2

我们很高兴地宣布发布我们最新的MEMS设计软件Coventormp 1.2。此版本已丰富以提高设备模型的准确性并延长[...]

FinFET设备性能如何受外延流程变化的影响

由于需要将晶体管缩小到更小的尺寸,对技术设计者的压力持续不断,寄生电阻和电容的影响可能接近甚至超过其他方面[...]

3D NAND器件的高级模式设计技术

在摩尔定律的驱动下,存储和逻辑半导体制造商追求更高的晶体管密度,以提高产品成本和性能[1]。在NAND闪存技术中,这导致了市场[...]

利用半导体工艺窗口优化控制变异性

为了确保半导体技术开发的成功,工艺工程师必bob官方网站平台须设定晶圆工艺参数的允许范围。必须控制变异性,以使最终制造的器件符合要求的规范。[...]

3D NAND闪光制造过程中硅晶圆斜面缺陷的挑战和解决方案

随着半bob官方网站平台导体技术规模的缩小,3D NAND闪存的工艺集成复杂性和缺陷也在增加,部分原因是由于更大的堆栈沉积和晶圆之间的厚度变化[...]

连接晶圆级寄生提取和Netlisting

半导体技bob官方网站平台术仿真世界通常分为设备级TCAD(技术CAD)和电路级紧凑型造型。较大的EDA公司提供执行LVS的高级设计仿真工具(布局VS.[...]

EDA和Foundry协作加速MEMS传感器设计

基于新的MEMS为基于MEMSbob娱乐官网入口的产品不断出现,由东西互联网(IOT),自动驾驶,智能制造和医疗应用程序推动。MEMS压力传感器市场对此并不例外[...]

使用虚拟制造和先进过程控制提高SAQP图案化产量

高级逻辑缩放创造了一些困难的技术挑战,包括对高度密集的图案化的要求。IMEC最近通过努力使用金属2(M2)来面临这一挑战[...]

提高3D NAND闪存密度的创新解决方案

3D NAND闪存使新一代非易失性固态存储成为可能,几乎可以在所有可以想象到的电子设备中使用。3D NAND可以实现超过2D NAND的数据密度[...]

通过过程建模和光学仿真分析最坏情况下硅光子器件的性能

本博客是在SPIE Photonics会议上发表的一篇技术论文的总结。点击这里阅读全文。硅光子学是一个新兴的、发展迅速的设计平台[...]

3D NAND:超越96层存储阵列的挑战

与2D NAND技术的扩展实践不同,在3D NAND技术中,降低钻头成本和增加芯片密度的直接方法是添加层。2013年,三星推出了这款手机[...]

硅光子学综述:利用过程模拟设计硅光子学器件

随着摩尔定律(Moore’s Law)的快速终结,或者用一些人的话说,“已经到来”,旧技术的新应用正在引起人们的关注。一个特别感兴趣的领域是[...]

关于FDSOI技术所需的一切 - FDSOI的优缺点和应用

本博客是对FDSOI技术的技术和业务回顾的总结。点击这里阅读全文。在过去的几十年里,晶体管的特征尺寸不断缩小,领先[...]

克服三维逻辑设计挑战的实用方法

如果你的地板上没有足够的空间来存储所有旧盒子,你该怎么办?幸运的是,我们住在3D世界,你可以开始[...]

LIDAR:MEMS如何能够实现空间传感的新趋势

你可能听说过很多激光雷达。它代表着光探测和测距,在自动驾驶汽车、机器人和家庭等许多新兴技术中发挥着核心作用[...]

MEMS技术的未来方向:2018年MEMS设计比赛的结果

在2015年的CDNLive上,我们与Cadence和X-FAB的代表一起讨论了赞助MEMS设计竞赛的可能性。当时,赞助公司正在发展[...]

什么时候自动驾驶汽车将成为现实?

近年来,自动驾驶汽车在行业媒体和大众媒体中都非常流行。我更喜欢“自动驾驶汽车”这个词,它更广泛地抓住了各种可能性,[...]

基于晶圆级工艺建模的晶体管级性能评估

三年前,我写了一篇名为“将虚拟晶圆制造建模与器件级TCAD仿真连接起来”的博客,在博客中我描述了SEMulator3D®虚拟晶圆制造之间的无缝连接[...]

面向可制造性的先进三维设计技术协同优化

成品率和成本一直是半导体产品制造商和设计师的关键因素。bob娱乐官网入口这是一个持续的挑战,以满足产量和成本的目标,到期[...]

MEMS惯性传感器及其封装之间相互作用建模的挑战

MEMS惯性传感器,如加速度计和陀螺仪,在缩小尺寸和成本更高的消费市场上取得了商业上的成功[...]

提高5纳米半导体节点的图形成品率

工程决策始终是数据驱动的。作为科学家,我们只相信事实而不是直觉或感受。在制造阶段,半导体行业急于提供数据[...]

如何打造更好的MEMS麦克风

在Coventor,我们看到很多人对模拟噪音感兴趣,特别是对电容式麦克风。对于任何传感器来说,降低噪音都是一个优点,而且还有麦克风[...]

比较MEMS和RMS泰坦尼克号:来自IEEE MEMS 2018年会议的一些思考

MEMS和大型船舶有何相似之处?今年,MEMS 2018在北爱尔兰贝尔法斯特举行,地点是泰坦尼克号的建造地。展出的是[...]

未来展望:绝缘体上完全耗尽硅(FD-SOI)技术的优势

如果我没记错的话,那是在1989年的器件研究会议上,在一个炎热的晚上,人们讨论了SOI(绝缘体上的硅)技术的潜在优点[...]

专家们认为:提供未来5年的半导体技术bob官方网站平台

Coventor最近在2017年IEDM上主办了一个专家小组讨论,讨论我们如何将半导体行业推进到下一代技术。小组讨论了其他方法[...]

交付未来5年的半导体技术bob官方网站平台

新的,先进的半导体加工和架构技术需要多年来才能完善并投入生产。与此同时,半导体客户继续要求更快,更小,更高的功能设备。半导体[...]

使用空气差距减少BEOL寄生电容

减少了线末端(BEOL)互连寄生电容仍然是高级技术节点开发的焦点。已经使用多孔的低k介电材料来实现降低的电容,然而,这些材料仍然是脆弱的[...]

硅光子:解决过程变化和制造挑战

随着硅光子的制造促进铸造的势头和300mm产品,流程变异问题即将到来。硅处理的可变性影响了波导形状,可以产生[...]

优秀工程师是天生的还是后天培养的?

随着我们发展的工程团队,我一直在做很多面试。我经常说招聘是我工作中最重要的部分,也是最难的[...]

MEMS设计的未来:使MEMS设计更像CMOS设计

基于mems的组件供应商希望迅速将他们的设计提升到大批量生产。这种需求正促使MEMS供应商关注如何更有效地重复使用已建立的工艺步骤和堆栈[...]

基于3D基于模型的过程控制,为智能制造的未来

Coventor的CTOD David Fride,在Semicon West 2017年给了一个题为“基于3D模型的过程控制的过程控制”。聆听此演示文稿以获得理解[...]

CMOS图像传感器(CIS):过去,现在和未来

在过去的十年中,CMOS图像传感器(CIS)技术取得了令人印象深刻的进展。这些年来,图像传感器的性能有了显著的提高,CIS技术也获得了巨大的商业成功[...]

是什么驱动SADP BEOL变异性?

直到EUV光刻成为现实,诸如三重滑液蚀刻(Lelele),自对准双图案化(SADP)和自对准四倍图案(SAQP)的多个图案化技术被用于满足严格的[...]

3D中的光致抗蚀剂形状:了解光致抗蚀剂形状的差异如何显着影响多图案屈服

对于集成商来说,当他们在掩模上的模式最终变成了他们想要在芯片上的模式时,事情就变得容易了。多模式模式,如自对齐双模式[...]

MEMS麦克风-商品化消费者传感器中的一个亮点

MEMS麦克风已经成为消费者传感器领域的一个亮点,消费者传感器总体上正经历着快速的商品化和利润挤压趋势。来了解是什么驱动着MEMS麦克风[...]

半导体过程开发:寻找更快的盈利方式

建立芯片制造设施需要数十亿美元的土地,建筑,加工设备,化学和危险物质安全,更不用说数百人的部署[...]

将过程模型与TCAD仿真集成的价值(以及如何实现的一些技巧)

如今,新颖的半导体技术给芯片制造带来了复杂的工艺流程。这些工艺流程是支持先进3D半导体结构制造所必需的。这是有帮助的[...]

BEOL路障:导航未来的产量,可靠性和成本挑战

Coventor最近在2016年IEDM上组建了一个专家小组,讨论BEOL工艺技术的变化将需要继续尺度扩展到7纳米或更低。我们[...]

实现硅光子学加工的远景

随着需求更快的数据传输速率的需求,从电气处理中的电气到光学信令的转换是不可避免的。铜缆布线不能跟上即将到来的数据[...]

可制造性设计过程技术协同优化

成品率和成本一直是半导体产品制造商和设计师的关键因素。bob娱乐官网入口由于新设备的出现,满足产量和产品成本目标是一个持续的挑战[...]

Coventor创造历史(博物馆)

第53届设计自动化会议(DAC)的组织者举办了一场艺术展览,以突出电子工业中很多工作的创造力和艺术性。Coventor[...]

IMEC合作伙伴技术周审查

2016年3月,Coventor受邀参加在比利时鲁汶举行的两年一度的IMEC合作伙伴技术周(PTW)。IMEC是世界领先的纳米技术研究集团,[...]

介绍SEMulator3D 5.2版本

SEMulator3D软件平台再次更新和改进了更多的功能,使其成为半导体虚拟制造行业的领导者。为了看得更大[...]

MEMS传感器设计与制造的未来

我认为,有三个行业趋势将对运动传感器的设计和制造产生重大影响,更普遍地说,对其他类型的大容量MEMS(如麦克风)产生重大影响:[...]

将定向自组装模式14nm DRAM?

但首先,更一般地说,将引导自组装(DSA)加入极端紫外线(EUV)光刻和下一代多图案化技术来模式下一代内存和逻辑技术?吸引智慧[...]

MEMS+ 6.0承担了MEMS/IoT集成的挑战

我们宣布发布本周MEMS + 6.0的最新版本的MEMS +设计平台。此版本包含许多新功能和性能改进,即现有客户将欣赏以及新功能,以解决与IOT设备集成MEMS的关键挑战。在一个博客中谈论会谈论太多,所以我们将重点关注为什么MEMS对IOT和关键MEMS / IOT集成挑战MEMS + 6.0地址至关重要。随后的博客将扩展每个挑战和我们的解决方案。

模拟器3d 5.0 -差不多到了!!!!

我说我会跟进另一个关于新功能和能力的博客,Semulator3d 5.0 ......而且我已经没时间了。黄金释放不到一周![...]

协作为声学谐振器设计带来了快速分析

在2014年传感器和执行器研讨会(MEMS社区被称为“Hilton Head”)上,我们与MEMS声学谐振器的顶级研究人员进行了一些活跃的对话[...]

不要错过在DAC上的新的基于云的3D设计技术检查(3D- dtc)演示!

DAC 2015本周在旧金山正如火如荼地进行着,而Coventor再次来到了那里。但今年,我们还将与硅云国际(Silicon Cloud International)进行一次特别的联合演示。[...]

模拟器3d 5.0 -它来了!!

这是我在Coventor最喜欢的部分:我们即将做另一个主要发行的SEMulator3D。开发人员正在冲向终点线,客户在叫嚣[...]

DTIP MEMS系统协同设计

第17届MEMS和MOEMS的设计、测试、集成和封装研讨会(DTIP 2015)于今年4月28-30日在法国南部蒙彼利埃举行。这[...]

MEMS设计的乐高块方法

智能系统集成会议于2015年3月10-12日在哥本哈根举行。我们应邀参加了一个名为“走向乐高积木原则”的小组讨论[...]

3D NAND Flash中的缺陷演变

近年来,3D NAND闪存已成为非易失性存储器领域的热门话题。虽然平面NAND闪存仍在强劲发展,但扩大平面技术的规模已经越来越困难[...]

建模作为t传感器加速度的基础

11月12日至13日,我在加州拉霍亚举行的TSensors峰会上发表了与本博客相同的演讲。“T传感器”中的“T”代表“万亿”[...]

系统和IC设计人员的突破MEMS模型

我们刚刚向用户推出了MEMS + 5.0,为用户提供了许多新功能。我讨论了一些新功能,特别支持扫描镜,在前一个[...]

CoventorWare的无名英雄

CoventorWare 2014发布已宣布,现在可供客户使用。我主持了2001年的CoventorWare的第一个发行版,然后八大版本[...]

Semicon West吸引了整个价值链以解决3D芯片制造挑战

Semicon West是半导体行业的标志性会议之一,每年吸引参与我们将如何保留的关键搬运工和摇动者[...]

仲夏发布的SEMulator3D增加了沉积和CMP的准确性

今天,我们正式发布了2014年SEMILATOR3D 2014.100。通常,我对“点释放”不太兴奋,但这显然是最近的Semulator3D内存中最大的临时软件发布。我们已经[...]

通过设备级TCAD模拟链接虚拟晶片制造建模

大多数过程/设备仿真工具是基于TCAD的。通过此,我的意思是它们共享一个公共平台,该平台将过程模拟器连接到设备模拟器,通常使用相同的网格结构。[...]

MEMS的未来30年会带来什么?

Coventor参加了上周的固态传感器、执行器和微系统会议,被称为“希尔顿海德”北美MEMS和纳米技术社区。这是一次令人愉快的会议[...]

3D NAND Flash处理的挑战

随着2D平面NAND闪存在低于20nm的技术节点上遇到缩放问题,3D NAND闪存已经风靡一时。而不是把存储单元限制在一个平面上[...]

偷窥峰:微扫描和投影镜的新功能

我们再次进入MEMS +释放周期的最终阶段。我们在夏天,我们独特的MEMS举行了另一个令人兴奋的释放[...]

MEMS散热仪下一个大的东西吗?

我经常觉得Coventor是在观察MEMS行业趋势的“守望者”,因为我们的客户在产品开发的早期就使用设计和模拟软件[...]

SEMulator3D 2014:为什么这是大新闻

我们正处在SEMulator3D 2014发布的风口上。这是一个正在制作中的大版本,我知道我不是一个人有这样的兴奋[...]

关于3D集成的一些思考以及如何更好地了解其复杂性

随着半bob官方网站平台导体技术规模扩大到20nm节点及以上,工艺复杂性、电性能和电路密度的权衡变得极其困难。随着人口密度的增加,[...]

3D印刷模型Finfet在Spie会议上引起了注意力

从家庭爱好者到高端工业应用,3D打印已经在许多领域风靡一时。3D打印的便利性、灵活性、功能性和降低的价格使得3D打印成为可能[...]

IEEE会议强调MEMS的机遇

最近在旧金山举行的关于MEMS的IEEE会议是同类会议中比较好的一次,部分原因是它的地理位置和距离如此之近[...]

这不是你父亲的TCAD

当我开始我的半导体职业生涯时,在四分之一微米的CMOS中,技术开发的工作是非常不同的。我们基本上知道如何制造晶体管和互连线。的[...]

MEMS 2014旧金山会议

MEMS日历每年的一个亮点活动是IEEE国际MEMS国际会议。这是一个着名的聚会,吸引了真正的思想领袖[...]

祝福尔森特度假祝福

从你的朋友和伴侣在世界各地的Coventor,我们希望您祝您享受安全愉快的假期,以及繁荣的新年。我们总是[...]

行业专家辩论下一代流程发展挑战

2013年版本月在华盛顿特区举行的IEDM会议上,在设计和制造半导体中的一些最聪明的思想聚集在一起讨论趋势[...]

走向智能系统的智能设计

如果没有MEMS,今天的智能手机就不会被称为“智能”。它可以用加速度计和陀螺仪进行运动传感,用多个麦克风消除噪声,用可调谐射频MEMS电容的多波段无线电,MEMS[...]

MEMS+ 4.0:消除MEMS和ASIC设计之间的障碍

MEMS传感器从来都不是独立存在的——总是伴随着一个ASIC来调节MEMS输出或控制MEMS。我们经常在过去的博客和白色文章中写作[...]

虚拟制造:不只是用于集成电路。对制造的更深入的了解也有助于MEMS设计师。

由于目前的焦点是在20nm以下器件长度的IC处理挑战,微米级晶圆处理的兴趣似乎不受关注。然而,在这个世界上[...]

预测MEMS的未来

科技市场分析师拥有漫长而故障的历史,使他们遵循的行业的增长大胆预测和令人关注的预测。许多,如果不是大多数,这些都倾向于[...]

我们对精度、速度和容量的不懈追求

在几个月前访问潜在客户的期间,一个MEMS设计经理告诉我,她的哲学是,如果它的模拟不值得做[...]

一万亿个传感器?不那么令人难以置信

毫无疑问,MEMS是半导体领域值得关注的一个有趣市场。各种市场研究人员预测,它的增长速度将继续超过整体[...]

我们什么时候能得到3D NAND闪存?

3D NAND Flash,公认的“存储技术的未来”,是时候不再是未来,而是现在了。这些概念都有意义。DRAM扩展[...]

是否会有一个“标准的”MEMS过程?

MEMS行业内外的人长期以来都在抱怨标准MEMS工艺的缺乏。毕竟,标准CMOS工艺已经成为实现[...]

IBM, Coventor在SISPAD上展示了22nm虚拟制造的成功

IBM和Coventor在2013国际半导体过程与器件模拟会议(SISPAD)上共同发表了一篇论文。本文提出了一种基于[...]

Coventor为最新的MEMS设计书籍提供了一章:MEMS的系统级建模。

一本关于MEMS设计的非常全面的新书已经面世,我们很自豪地指出,Coventor的几位MEMS专家已经提供了第一本[...]

新的MEMS设计生态系统演变以满足不断变化的市场需求

MEMS市场正在爆炸为智能手机,平板电脑,游戏等移动设备吞下数十亿个组件。运动处理和位置传感技术是功能的核心[...]

最新的代工结果凸显了MEMS生态系统的变化

毫无疑问,随着这些设备变得无处不在,特别是在消费产品中,MEMS生态系统正在迅速变化。bob娱乐官网入口开发手机、游戏的成本和时间压力,[...]

标准化在MEMS集成中起着重要作用

我通过前一篇文章中的标准更容易整合,我讨论了MEMS集成的挑战,主要看着设计方法改进,可以帮助解决工程师面临的问题。[...]

MEMS集成:视角问题

MEMS集成对于不同的用户有不同的意义。对于MEMS行业的先驱来说,集成可能意味着一个单片制造过程,其中MEMS和伴随的CMOS电子是[...]

Coventor的Stephen Breat突出了Meptec Mems研讨会的特色演讲者

Coventor的Stephen Breit将是即将到来的MEPTEC MEMS技术研讨会的重要演讲者之一。作为Coventor的工程副总裁,Breit博士将谈论实现[...]

时间的价值

很荣幸能参加由SEMI和A-Star微电子研究所主办的MEMS论坛。Coventor很高兴与创始成员共享舞台[...]

MEMS市场正在爆炸-你准备好迎接消费化的挑战了吗?

预计根据行业分析师和最近的新闻报道,预计MEMS的收入增长将与爆炸性短缺。JérémieBouchaud,主任和主要MEMS和传感器分析师[...]

COVENTOR在以色列了解MEMS社区

3月12日星期二,Coventor在以色列凯撒利亚举办了一个信息研讨会,在当地MEMS公司Maradin的帮助下,Maradin为组织这次活动提供了非常慷慨的帮助[...]

Coventor在IEEE MEMS 2012上展示了MEMS设计的进步

Coventor在巴黎最近的IEEE MEMS 2012年会议上显示了最新的MEMS设计解决方案。MEMS专家的年度聚会吸引了超过700名与会者[...]

Wispry rf mems与三星闪光灯赢得大

祝贺我们在WiSpry的朋友,他们最近的大设计赢得了第一款量产RF mems无线手机。该公司独特的WS2017可调谐阻抗匹配(TIM)电路[...]

英特尔宣布可生产的22nm 3-D三栅晶体管

昨天,英特尔宣布已经准备好大批量生产3-D三栅(FinFET)晶体管。在其他的好处中,三栅配置允许英特尔制造更高的性能,完全耗尽的设备而不求助于[...]

过程仿真与进程仿真:semulator3d真的tcad?

我很感兴趣地注意到Silvaco最近在其网站上将SEMulator3D列为VICTORY Process Cell软件的竞争对手。作为一个[...]

新版本的Semulator3D®现在可用

我们很高兴地宣布,2011年版Semulator3D现在可供客户使用。生产经过验证的工具,由世界上一些领先的IC和[...]

虚拟制造是一种比过程模拟更有效的集成MEMS/CMOS系统的方法。

Dalsa Semiconductor和Coventor发表了一篇关于虚拟制造在MEMS处理中的应用的文章。以实验校准为支撑的虚拟制造过程仿真是一种更有效的方法[...]

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