科文托博客

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宣布CoventorMP 2.0

我们非常高兴地宣布我们最新的MEMS设计软件CoventorMP®2.0的发布!随着新版本的发布,在MEMS+®和自动化参数化设计的模拟变化[...]

利用虚拟制造技术评价STI凹槽轮廓控制对先进FinFET器件性能的影响

轮廓变化是半导体器件制造和扩展过程中最重要的问题之一。这些变化会降低芯片产量和设备性能。可以使用虚拟制造[...]

使用simulator3d进行高精度电容分析

Netlist Extraction是一个重要的SEMulator3D®功能,允许用户在流程建模期间提取不同线路和段的寄生电阻和电容。这个详细的电气网表[...]

对基于MEMS的陀螺仪的封装应力和温度变形进行深入了解的最新技术

sensor 2021是一个著名的国际会议,回顾了固态传感器、驱动器和微系统的进展。在今年的会议上,有来自29个不同国家的391篇论文[...]

学习MEMS设计的最佳和最快方法

2003年,贝内代托·维格纳(Benedetto Vigna)沉思道,MEMS设计成功的关键是“像达芬奇一样的MEMS工程师的横向思维……他们在技术领域拥有广泛的技能和知识[...]

向3nm节点及以上迈进:技术、挑战和解决方案

似乎昨天,FinFET是通过收缩栅极长度和所需静电施加的装置缩放限制的答案。Finfet的引入始于22 nm[...]

利用虚拟DOE预测先进FinFET技术的处理窗口和器件性能

随着FinFET器件工艺的不断扩展,微负载控制变得越来越重要,因为它对成品率和器件性能有着重要影响[1-2]。微加载发生在局部蚀刻时[...]

克服射频MEMS开关发展挑战

RF MEMS开关有各种有希望的应用,包括可调谐过滤器,天线,触觉无线电和RF ID [1]。为什么它很难[...]

利用虚拟工艺库改进半导体制造

人们认为,半导体过程模拟库应该使用一个完善的理论背景,并得到实证数据的有力支持。这在学术研究中可能是真的[...]

RF MEMS开关:了解它们的操作,优点和未来

射频MEMS开关是一种小型的微机械开关,功耗低,可以使用传统的MEMS制造技术制造。它们类似于一个电灯开关[...]

压电MEMS的原理、应用及发展前景

什么是压电性?压电性是某些材料在应变和应力作用下发生电极化的一种特性。自年首次发现以来,人们对这一现象进行了广泛的研究[...]

使用Meshing将Semultact3D连接到第三方设计和分析软件

在半导体建模领域,没有仿真软件可以做所有的事情。也就是说,每一种都有自己的长处——过程建模、光刻分析和电路设计就是几个例子。[...]

改善您对先进惯性MEMS设计的理解

基于微机电系统(MEMS)的惯性传感器用于测量加速度和转速。这些传感器被集成到测量运动、方向、加速度或位置的单元中,并且可以被找到[...]

克服下一代SRAM单元体系结构中的设计和工艺挑战

自半导体工业早期以来,静态随机存取存储器(SRAM)一直是逻辑电路的关键元件。SRAM单元通常由六个晶体管组成,这些晶体管连接到[...]

5纳米及以上finfet的未来:使用组合工艺和电路建模来估计下一代半导体的性能

而触点栅距(GP)和翅距(FP)缩放继续为FinFET平台提供更高的性能和更低的功率,控制RC寄生,实现更高的晶体管性能[...]

为什么MEMS+是向下一代工程师教授MEMS设计的关键新解决方案

特邀作者:Jérôme Juillard,博士,CentraleSupélec(巴黎萨克莱大学)教授每年,我都会向大约一百名学生讲授传感器和MEMS设计的不同方面[...]

虚拟半导体工艺评价简介

虚拟工艺库如何加速半导体工艺开发?工艺工程师使用逻辑理论框架结合逻辑工程步骤,开发工程问题的理想解决方案。不幸的是,许多过程[...]

虚拟制造过程窗口优化DRAM

用于3D存储和逻辑设备的新的集成和模式方案带来了制造和产量方面的挑战。工业的焦点已经从可预测的单元过程的扩展[...]

FinFETs让位于gate -全能

当它们首次在22个NM节点商业化时,FinFET表示对我们构建晶体管的方式表示革命性的变化,芯片的“大脑”中的微小开关。作为[...]

微加载及其对器件性能的影响:先进DRAM工艺中的摆动有源区情况

在DRAM结构中,基于电容器的存储单元的充电和放电过程直接由晶体管控制[1]。随着晶体管尺寸接近物理可实现性的下限,制造[...]

在特征依赖蚀刻期间加速干燥蚀刻过程的开发

在干法蚀刻中,由于与气体分子碰撞和其他随机热效应,加速离子的轨迹不均匀且不垂直(图1)。这对我们有影响[...]

微机电系统麦克风新技术及设计

什么是MEMS麦克风?MEMS(microelectromechanical systems)话筒是一种微型设备,可提供高保真度的声学传感,并且体积小到可以包含在紧密集成的电子产品中。[...]

了解先进的封装技术及其对下一代电子产品的影响

芯片封装已经从其为分立芯片提供保护和I/O的传统定义扩展到包括越来越多的互连多种类型芯片的方案。[...]

过程模型校准:建立预测性和准确的三维过程模型的关键

流程工程师和集成商可以使用虚拟进程建模来测试替代过程方案和架构,而无需依赖基于晶圆的测试。构建准确过程模型的一个重要方面[...]

半导体存储器的发展和当前的挑战

最早的全电子存储器是1947年在曼彻斯特大学研制的威廉姆斯-基尔本管。它使用阴极射线管在屏幕表面以点的形式存储比特。[...]

从概念实现更好的MEMS到高批量制造

Lam Research®是半导体生态系统中的顶级设备供应商之一。作为世界领先半导体公司值得信赖的合作伙伴,Lam Research是一个基本的促成因素[...]

将纳米片引入互补场效应晶体管(CFET)

在2019年11月的博客[1]中,我们了解了新一代半导体体系结构的优势和挑战,讨论了使用虚拟制造(SEMulator3D®)对不同的工艺集成选项进行基准测试[...]

在7nm处识别和预防工艺故障

器件的成品率高度依赖于正确的工艺目标和制造步骤的变化控制。[...]

尖端MEMS工艺,设备和仿真技术:IEEE MEMS 2020会议评论

IEEE MEMS会议于2020年1月在温哥华举行。我们参加会议是为了与我们的客户会面,并了解该领域的新发展[...]

利用光刻/蚀刻建模平台探索EUV抗蚀剂厚度对Via Patterning均匀性的影响

高级节点上的通孔图案需要极低的临界尺寸(CD)值,通常低于30nm。控制这些维度是一个严峻的挑战,因为存在许多内在的变异源[...]

MEMS陀螺仪的下一个技术前沿

在MEMS技术发展中,看到下一个技术前沿,即已知和未知的边界总是令人兴奋的。人才和勤奋(以及创造力)可以[...]

识别由漏电流和寄生电容引起的DRAM故障

从20nm技术节点开始,漏电流一直是DRAM设计中器件失效的主要原因。DRAM设计中的漏电流问题会影响可靠性[...]

半导体过程建模简介:过程规范和规则验证

半导体工艺工程师希望开发出成功的工艺配方,而无需重复晶圆测试的猜测。不幸的是,开发一个成功的过程离不开一些工作。这个博客[...]

下一代cet工艺集成方案研究

决策是半导体技术发展的关键步骤,研发半导体工程师必须在下一代技术的发展中考虑bob官方网站平台不同的设计和工艺选择。[...]

新产品公告- CoventorMP 1.2

我们很高兴地宣布我们最新的MEMS设计软件CoventorMP 1.2的发布。此版本已丰富,以提高精度的设备型号和扩展[...]

外延工艺变化对FinFET器件性能的影响

由于需要将晶体管缩小到更小的尺寸,对技术设计者的压力持续不断,寄生电阻和电容的影响可能接近甚至超过其他方面[...]

3D NAND器件的高级模式设计技术

由Moore的定律,记忆和逻辑半导体制造商推动,追求更高的晶体管密度,以提高产品成本和性能[1]。在NAND闪光技术中,这导致了市场[...]

利用半导体工艺窗口优化控制可变性

为了确保半导体技术开发的成功,工艺工程师必bob官方网站平台须设定晶圆工艺参数的允许范围。必须控制变异性,以使最终制造的器件符合要求的规范。[...]

3D NAND闪存制造中硅片斜面缺陷的挑战与解决方案

随着半bob官方网站平台导体技术规模的缩小,3D NAND闪存中的工艺集成复杂性和缺陷也在增加,部分原因是更大的堆栈沉积和晶圆之间的厚度变化[...]

连接晶圆级寄生提取和Netlisting

半导体技bob官方网站平台术模拟世界通常分为设备级TCAD(技术CAD)和电路级紧凑建模。大型EDA公司提供高级设计仿真工具,用于执行LVS(布局与。[...]

EDA和Foundry协作加速MEMS传感器设计

在物联网(IoT)、自动驾驶、bob娱乐官网入口智能制造和医疗保健应用的推动下,基于mems的新产品不断涌现。MEMS压力传感器市场也不例外[...]

利用虚拟制造和先进工艺控制提高SAQP图形成品率

高级逻辑扩展带来了一些困难的技术挑战,包括对高密度图案的要求。Imec最近通过努力使用金属2(M2)来应对这一挑战[...]

提高3D NAND闪存密度的创新解决方案

3D NAND闪存使新一代非易失性固态存储成为可能,几乎可以在所有可以想象到的电子设备中使用。3D NAND可以实现超过2D NAND的数据密度[...]

通过工艺建模和光学仿真分析最坏情况下硅光子器件的性能

本博客是在SPIE Photonics会议上发表的一篇技术论文的总结。点击这里阅读全文。硅光子学是一个新兴的、发展迅速的设计平台[...]

3D NAND:超越96层存储阵列的挑战

与2D NAND技术的扩展实践不同,在3D NAND技术中,降低钻头成本和增加芯片密度的直接方法是添加层。2013年,三星推出了这款手机[...]

硅光子学综述:用过程模拟设计硅光子学器件

随着摩尔定律(Moore’s Law)的快速终结,或者用一些人的话说,“已经到来”,旧技术的新应用正在引起人们的关注。一个特别感兴趣的领域是[...]

您需要了解的关于FDSOI技术的所有信息–FDSOI的优点、缺点和应用

本博客是对FDSOI技术的技术和业务回顾的总结。点击这里阅读全文。在过去的几十年里,晶体管的特征尺寸不断缩小,领先[...]

克服三维逻辑设计挑战的实用方法

如果你的地板上没有足够的空间来存放你所有的旧箱子,你该怎么办?幸运的是,我们生活在一个3D世界中,你可以开始[...]

激光雷达:MEMS如何推动空间传感的新趋势

你可能听到了很多关于激光的事情。它代表着光探测和测距,它在许多新兴技术中起着核心作用,如自主车辆,机器人和家庭[...]

MEMS技术的未来方向:2018年MEMS设计竞赛结果

在2015年的CDNLive上,我们与Cadence和X-FAB的代表一起讨论了赞助MEMS设计竞赛的可能性。当时,赞助公司正在发展[...]

自动驾驶汽车何时会成为现实?

近年来,自动驾驶汽车在行业媒体和大众媒体中都非常流行。我更喜欢“自动驾驶汽车”这个词,它更广泛地抓住了各种可能性,[...]

基于晶圆级工艺建模的晶体管级性能评估

三年前,我写了一篇名为“将虚拟晶圆制造建模与器件级TCAD仿真连接起来”的博客,在博客中我描述了SEMulator3D®虚拟晶圆制造之间的无缝连接[...]

先进三维设计技术协同优化可制造性

产量和成本一直是半导体产品制造商和设计人员的关键因素。由于bob娱乐官网入口[...]

MEMS惯性传感器及其封装之间相互作用建模的挑战

MEMS惯性传感器,如加速度计和陀螺仪,在缩小尺寸和成本更高的消费市场上取得了商业上的成功[...]

提高5纳米半导体节点的图形成品率

工程决策始终是数据驱动的。作为科学家,我们只相信事实,而不相信直觉或感觉。在制造阶段,半导体行业渴望提供数据[...]

如何构建更好的MEMS麦克风

在Coventor,我们看到很多人对模拟噪音感兴趣,特别是对电容式麦克风。对于任何传感器来说,降低噪音都是一个优点,而且还有麦克风[...]

MEMS与RMS泰坦尼克的比较:来自IEEE MEMS 2018大会的一些想法

MEMS和大型船只是如何?MEMS 2018年,今年在北爱尔兰北爱尔兰举行,在建造了RMS泰坦尼克号的网站上。在展览上是[...]

未来展望:全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI)技术的优势

如果说我记忆犹新的话,那是在1989年的器件研究会议上,在一个炎热的夜晚讨论了SOI(绝缘体上的硅)技术的潜在优点[...]

专家们的想法:提供未来5年的半导体技术bob官方网站平台

Coventor最近在IEDM 2017上赞助了一个专家小组讨论,讨论我们如何将半导体产业推进到下一代技术。小组讨论了替代方法[...]

提供未来5年的半导体技术bob官方网站平台

新的、先进的半导体加工和建筑技术需要数年的时间来完善和投入生产。与此同时,半导体客户继续要求更快、更小和功能更高的设备。半导体[...]

利用气隙降低BEOL寄生电容

降低后端(BEOL)互连寄生电容仍然是先进技术节点开发的重点。多孔低介电材料已被用来降低电容,然而,这些材料仍然脆弱[...]

硅光子学:解决工艺变化和制造挑战

随着硅光子学制造业在额外的铸造厂和300mm产品上获得发展势头,工艺变化问题逐渐暴露出来。硅加工的可变性会影响波导形状,并可能导致[...]

优秀工程师是天生的还是后天培养的?

随着我们工程团队的成长,我已经做了很多面试。我经常说,招聘是我工作中最重要的部分,也是最难的部分[...]

MEMS设计的未来:使MEMS设计更像CMOS设计

基于MEMS的组件供应商希望快速将其设计转化为大批量生产。这一需求促使MEMS供应商将重点放在如何更有效地重复使用已建立的工艺步骤、堆栈上[...]

面向智能制造未来的基于三维模型的过程控制

Coventor的首席技术官David Fried在2017年SEMICON West大会上做了题为“基于3D模型的智能制造未来过程控制”的演讲。听这个演示以获得理解[...]

CMOS图像传感器(CIS):过去,现在和未来

在过去的十年中,CMOS图像传感器(CIS)技术取得了令人瞩目的进步。近年来,图像传感器的性能有了显著提高,CIS技术在商业上取得了巨大成功[...]

是什么驱动SADP BEOL变异性?

在EUV光刻成为现实之前,三重光刻(LELELE)、自对准双光刻(SADP)和自对准四重光刻(SAQP)等多种图形技术正在被用于满足严格的要求[...]

3D中的光刻胶形状:了解光刻胶形状的微小变化如何显著影响多图案产量

对于集成商来说,当他们在掩模上的模式最终变成了他们想要在芯片上的模式时,事情就变得容易了。多模式模式,如自对齐双模式[...]

MEMS麦克风-商品化消费者传感器中的一个亮点

MEMS麦克风已经成为消费者传感器中的亮点,这通常是经历快速的商品化和盈利挤压趋势。了解驱动MEMS麦克风的内容[...]

半导体工艺开发:寻找更快的盈利方式

建造芯片制造设施需要数十亿美元的投资,用于土地、建筑、加工设备、化学和危险材料安全,更不用说部署数百个高度敏感的芯片[...]

将过程模型与TCAD模拟集成的价值(以及如何实现的一些技巧)

如今,新颖的半导体技术给芯片制造带来了复杂的工艺流程。这些工艺流程是支持先进3D半导体结构制造所必需的。这是有帮助的[...]

BEOL障碍:应对未来产量、可靠性和成本挑战

Coventor最近在2016年IEDM上组建了一个专家小组,讨论BEOL工艺技术的变化将需要继续尺度扩展到7纳米或更低。我们[...]

实现硅光子学加工的愿景

随着人们对更快的数据传输速率的需求不断增加,数据处理中从电信号到光信号的过渡是不可避免的。铜缆布线无法跟上即将到来的数据[...]

可制造性设计过程技术协同优化

产量和成本始终是半导体产品制造商和设计者的关键因素。bob娱乐官网入口由于新设备,满足产量和产品成本目标是一个持续挑战[...]

科文托创造历史(博物馆)

第53届设计自动化会议(DAC)的组织者举办了一篇艺术秀,以突出电子行业的大部分工作的创造力和艺术性。科文托[...]

IMEC合作伙伴技术周回顾

2016年3月,Coventor受邀参加在比利时鲁汶举行的两年一度的IMEC合作伙伴技术周(PTW)。IMEC是世界领先的纳米技术研究集团,[...]

介绍SEMulator3D 5.2版本

Semulator3D软件平台再次更新并提高了更大的功能,使其成为半导体虚拟制造的行业领导者。为了看到大规模的大[...]

MEMS传感器设计与制造的未来

我认为,有三种行业趋势将对运动传感器的设计和制造产生重大影响,更广泛地说,对其他类型的高容量MEMS(如麦克风)具有重大影响:[...]

将定向自组装模式14nm DRAM?

但首先,更一般地说,定向自组装(DSA)会结合极紫外(EUV)光刻技术和下一代多图案技术来形成下一代存储器和逻辑技术的图案吗[...]

MEMS+ 6.0承担了MEMS/IoT集成的挑战

本周,我们宣布发布最新版本的MEMS+设计平台,MEMS+ 6.0。该版本包含了许多新功能和性能改进,现有客户将会欣赏这些新功能,并解决了将MEMS与物联网设备集成的关键挑战。在一篇博客中有太多的内容要讨论,所以我们将重点讨论为什么MEMS对物联网至关重要,以及MEMS+ 6.0解决的关键MEMS/物联网集成挑战。后续的博客将详细介绍这些挑战和我们的解决方案。

SEMulator3D 5.0–它就快到了!!!!

我说我会继续写另一篇关于Semultact3D 5.0的新特性和功能的博客…我的时间不多了。离黄金发行还有不到一周的时间!!在里面[...]

协作为声学谐振器设计带来快速分析

在2014年传感器和执行器研讨会(MEMS社区被称为“Hilton Head”)上,我们与MEMS声学谐振器的顶级研究人员进行了一些活跃的对话[...]

不要错过在DAC上的新的基于云的3D设计技术检查(3D- dtc)演示!

DAC 2015本周在旧金山正如火如荼地进行着,而Coventor再次来到了那里。但今年,我们还将与硅云国际(Silicon Cloud International)进行一次特别的联合演示。[...]

模拟器3d 5.0 -它来了!!

这是我在Coventor最喜欢的部分:我们即将做另一个主要发行的SEMulator3D。开发人员正在冲向终点线,客户在叫嚣[...]

DTIP MEMS系统协同设计

第17届MEMS和MOEMS设计、测试、集成和封装研讨会(DTIP 2015)于今年4月28日至30日在法国南部蒙彼利埃举行。这[...]

MEMS设计中的乐高积木方法

智能系统集成会议于2015年3月10日至12日在哥本哈根举行。我们应邀参加了一次小组讨论,题目是“迈向“乐高积木原则”,以促进[...]

三维NAND闪存中的缺陷演化

近年来,3D NAND闪存已成为非易失性存储器领域的热门话题。虽然平面NAND闪存仍在强劲发展,但扩大平面技术的规模已经越来越困难[...]

建模作为十二年人加速的基础

11月12日至13日,我在加州拉霍亚举行的TSensors峰会上发表了与本博客相同的演讲。“T传感器”中的“T”代表“万亿”[...]

面向系统和IC设计师的突破性MEMS模型

我们刚刚推出了MEMS+5.0,为用户提供了许多新功能。我在上一篇文章中讨论了一些新特性,特别是对扫描镜的支持[...]

CoventorWare的无名英雄

CoventorWare 2014发布版已经发布,现在可供客户使用。2001年,我主持了《科文托瓦》的第一次发行,此后,我又主持了八次重要的发行[...]

半导体西部吸引了整个价值链来应对3D芯片制造挑战

Semicon West是半导体行业的标志性会议之一,每年都吸引着与我们如何保持良好关系有关的关键人物[...]

仲夏发布的SEMulator3D增加了沉积和CMP的准确性

今天,我们正式发布了Semultact3D 2014.100。通常,我不会对“点发布”感到兴奋,但这显然是近期Semultact3D内存中最大的临时软件发布。我们已经发布了[...]

将虚拟晶圆制造建模与器件级TCAD仿真相结合

大多数过程/设备模拟工具都是基于TCAD的。我的意思是,它们共享一个公共平台,将过程模拟器连接到设备模拟器,通常使用相同的网格结构。[...]

MEMS的未来30年会带来什么?

Coventor参加了上周的固态传感器、执行器和微系统会议,被称为“希尔顿海德”北美MEMS和纳米技术社区。这是一次令人愉快的会议[...]

3D NAND Flash处理的挑战

随着2D平面NAND闪存在低于20nm的技术节点上遇到缩放问题,3D NAND闪存已经风靡一时。而不是把存储单元限制在一个平面上[...]

偷窥峰:微扫描和投影镜的新功能

我们再次进入MEMS+发布周期的最后阶段。我们正在为另一个激动人心的发布做准备,这个夏天,我们独特的MEMS[...]

MEMS测辐射热计会成为下一个大趋势吗?

我常常觉得考文带是乌鸦的巢,以发现MEMS行业的趋势,因为我们的客户在产品开发中使用设计和仿真软件[...]

SEMulator3D 2014:为什么这是大新闻

我们正处于SEMulator3D 2014发布的关键时刻。这是一个正在制作中的大发布,我知道我并不是唯一一个像我们一样兴奋的人[...]

关于3D集成的一些思考以及如何更好地理解其复杂性

随着半bob官方网站平台导体技术规模扩大到20nm节点及以上,工艺复杂性、电性能和电路密度的权衡变得极其困难。随着人口密度的增加,[...]

FinFET 3D打印模型在SPIE会议上备受关注

从家庭爱好者到高端工业应用,3D打印已在许多领域风靡一时。3D打印的便利性、灵活性、功能性和不断降低的价格使得[...]

IEEE会议强调MEMS的机遇

最近在旧金山举行的MEMS的IEEE会议是其排序的更好的聚会之一,部分原因是由于位置及其对如此多的近似[...]

这不是你父亲的TCAD

当我开始我的半导体职业生涯时,在四分之一微米的CMOS中,技术开发的工作是非常不同的。我们基本上知道如何制造晶体管和互连线。的[...]

MEMS 2014旧金山会议

在MEMS日历上,每年最重要的活动之一是IEEE MEMS国际会议。这是一次有声望的聚会,吸引了世界上真正的思想领袖[...]

在科文托祝你节日快乐

我们谨代表您在科文特全球的朋友和合作伙伴,祝您佳节平安,万事如意,新年快乐。一如既往,我们是[...]

行业专家讨论下一代工艺开发挑战

在本月于华盛顿特区举行的2013年版IEDM会议上,一些半导体设计和制造领域最聪明的人聚集在一起讨论趋势[...]

智能系统的智能化设计

如果没有MEMS,今天的智能手机就不会被称为“智能”。无论是使用加速度计和陀螺仪进行运动传感,使用多个麦克风进行噪声消除,使用可调谐RF MEMS电容器的多波段无线电,还是MEMS[...]

MEMS+4.0:消除MEMS和ASIC设计师之间的障碍

MEMS传感器永远不会独立存在——总是有一个附带的ASIC来调节MEMS输出或控制MEMS。我们经常在过去的博客和白纸上写文章[...]

虚拟制造:不只是用于集成电路。对制造的更深入的了解也有助于MEMS设计师。

由于目前的焦点是在20nm以下器件长度的IC处理挑战,微米级晶圆处理的兴趣似乎不受关注。然而,在这个世界上[...]

预测MEMS的未来

技术市场分析师对他们所关注的行业的增长做出大胆预测和令人大开眼界的预测有着悠久的历史。其中许多(如果不是大多数的话)倾向于[...]

我们对更高精度、速度和容量的不懈追求

几个月前,在拜访一位潜在客户时,一位MEMS设计经理告诉我,她的理念是,如果进行了模拟,那么就不值得做[...]

一万亿个传感器?没那么难以置信

毫无疑问,MEMS是半导体领域值得关注的一个有趣市场。各种市场研究人员预测,它的增长速度将继续超过整体[...]

我们什么时候能得到3D NAND闪存?

3D NAND Flash,公认的“存储技术的未来”,是时候不再是未来,而是现在了。这些概念都有意义。DRAM扩展[...]

有没有“标准”的MEMS工艺?

缺乏标准的MEMS过程长期以来一直被MEMS行业内外的那些杂散。毕竟,标准CMOS流程一直是关键推动因素[...]

IBM, Coventor在SISPAD上展示了22nm虚拟制造的成功

IBM和COVENTOR在2013年的半导体工艺和设备(SISPAD)的国际会议上联合提出了一篇论文。本文提出了一种依赖于的技术开发方法[...]

Coventor为最新的MEMS设计书籍提供了一章:MEMS的系统级建模。

一本关于MEMS设计的非常全面的新书已经面世,我们很自豪地指出,Coventor的几位MEMS专家已经提供了第一本[...]

新的MEMS设计生态系统不断发展,以满足不断变化的市场需求

随着智能手机、平板电脑、游戏和其他移动设备吞噬数十亿个组件,MEMS市场正在爆炸式增长。运动处理和位置传感技术是功能的核心[...]

最新的代工结果凸显了MEMS生态系统的变化

毫无疑问,随着这些设备变得无处不在,特别是在消费产品中,MEMS生态系统正在迅速变化。bob娱乐官网入口开发手机、游戏的成本和时间压力,[...]

标准化在MEMS集成中起着重要作用

在之前的一篇文章中,我讨论了MEMS集成的挑战,主要着眼于设计方法的改进,以帮助解决工程师面临的问题。[...]

MEMS集成:视角问题

MEMS集成对于不同的用户有不同的意义。对于MEMS行业的先驱来说,集成可能意味着一个单片制造过程,其中MEMS和伴随的CMOS电子是[...]

Coventor的Stephen Breit成为MEPTEC MEMS研讨会的特邀演讲者

Coventor的Stephen Breit将是即将到来的MEPTEC MEMS技术研讨会的重要演讲者之一。作为Coventor的工程副总裁,Breit博士将谈论实现[...]

时间的价值

很荣幸能参加由半导体和A-Star微电子研究所主办的MEMS论坛。考文托有幸与该组织的创始成员共享这一舞台[...]

MEMS市场正在爆炸-你准备好迎接消费化的挑战了吗?

根据行业分析师和最近的新闻报道,MEMS的收入增长预计将是爆炸性的。Jérémie Bouchaud,公司董事兼首席MEMS和传感器分析师[...]

考文托了解以色列的MEMS社区

3月12日星期二,科文托在以色列凯撒利亚主办了一次信息研讨会,当地MEMS公司Maradin提供了非常慷慨的帮助,帮助组织了这次活动[...]

Coventor在IEEE MEMS 2012上展示了MEMS设计的进步

在最近于巴黎举行的IEEE MEMS 2012会议上,Coventor展示了其最新的MEMS设计解决方案。MEMS专家年会吸引了700多名与会者[...]

WiSpry RF MEMS凭借三星Flash大获成功

祝贺WiSpry的朋友们,他们最近在设计方面取得了重大胜利,实现了第一款批量生产的RF MEMS无线手机。该公司独特的WS2017可调阻抗匹配(TIM)电路[...]

英特尔宣布可生产的22nm 3-D三栅晶体管

昨天,英特尔宣布已经准备好大批量生产3-D三栅(FinFET)晶体管。在其他的好处中,三栅配置允许英特尔制造更高的性能,完全耗尽的设备而不求助于[...]

过程仿真与过程仿真:SEMulator3D真的是TCAD吗?

我很感兴趣地注意到Silvaco最近在其网站上将SEMulator3D列为VICTORY Process Cell软件的竞争对手。作为一个[...]

新发布的SEMulator3D®现在可用

我们很高兴地宣布,2011年版Semulator3D现已向客户提供。这是一款经生产验证的工具,由一些世界领先的IC和[...]

虚拟制造是构建集成MEMS/CMOS系统的一种比工艺模拟更有效的方法。

Dalsa Semiconductor和Coventor发表了一篇关于将虚拟制造用于MEMS加工的文章。由实验校准支持的虚拟制造过程仿真是一种更高效的方法[...]

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