2020年8月24日

了解先进的封装技术及其对下一代电子产品的影响

芯片封装已从为离散芯片提供保护和I/O的传统定义扩展到包含越来越多用于互连多种类型芯片的方案。[…]
2017年8月8日

硅光子学:解决工艺变化和制造挑战

随着硅光子学制造业在额外的铸造厂和300mm产品上获得发展势头,工艺变化问题逐渐暴露出来。硅加工的可变性会影响波导形状,并可能导致[…]
2016年10月18日

实现硅光子学加工的愿景

随着人们对更快的数据传输速率的需求不断增加,数据处理中从电信号到光信号的过渡是不可避免的。铜缆布线无法跟上即将到来的数据[…]
2015年3月12日

三维NAND闪存中的缺陷演化

3D NAND闪存近来已成为非易失性存储器领域的热门话题。虽然平面NAND闪存仍在发展壮大,但要扩展平面技术已变得越来越困难[…]
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