2020年8月24日
图2：设备包的示例。
出版人温珊珊 在2020年8月24日
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了解先进的封装技术及其对下一代电子产品的影响

芯片封装已从为离散芯片提供保护和I/O的传统定义扩展到包含越来越多用于互连多种类型芯片的方案。[…]
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2017年8月8日
示例测试光子IC，包括波导、光栅耦合器、MZI、光电探测器和填充图案等常见元件。
出版人温珊珊 在2017年8月8日
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硅光子学：解决工艺变化和制造挑战

随着硅光子学制造业在额外的铸造厂和300mm产品上获得发展势头，工艺变化问题逐渐暴露出来。硅加工的可变性会影响波导形状，并可能导致[…]
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2016年10月18日
出版人温珊珊 在2016年10月18日
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实现硅光子学加工的愿景

随着人们对更快的数据传输速率的需求不断增加，数据处理中从电信号到光信号的过渡是不可避免的。铜缆布线无法跟上即将到来的数据[…]
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2015年3月12日
3D NAND闪存阵列的示例。
出版人温珊珊 在2015年3月12日
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三维NAND闪存中的缺陷演化

3D NAND闪存近来已成为非易失性存储器领域的热门话题。虽然平面NAND闪存仍在发展壮大，但要扩展平面技术已变得越来越困难[…]
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