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2020年8月24日
出版人
温珊珊
在
2020年8月24日
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科文托博客
了解先进的封装技术及其对下一代电子产品的影响
芯片封装已从为离散芯片提供保护和I/O的传统定义扩展到包含越来越多用于互连多种类型芯片的方案。
[…]
2017年8月8日
出版人
温珊珊
在
2017年8月8日
类别
科文托博客
硅光子学:解决工艺变化和制造挑战
随着硅光子学制造业在额外的铸造厂和300mm产品上获得发展势头,工艺变化问题逐渐暴露出来。硅加工的可变性会影响波导形状,并可能导致
[…]
2016年10月18日
出版人
温珊珊
在
2016年10月18日
类别
科文托博客
实现硅光子学加工的愿景
随着人们对更快的数据传输速率的需求不断增加,数据处理中从电信号到光信号的过渡是不可避免的。铜缆布线无法跟上即将到来的数据
[…]
2015年3月12日
出版人
温珊珊
在
2015年3月12日
类别
科文托博客
三维NAND闪存中的缺陷演化
3D NAND闪存近来已成为非易失性存储器领域的热门话题。虽然平面NAND闪存仍在发展壮大,但要扩展平面技术已变得越来越困难
[…]
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