9月17日，2021年
由...出版科因文州 在9月17日，2021年
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宣布Coventormp 2.0.

我们很高兴地宣布发布我们最新的MEMS设计软件Coventormp®2.0！通过新版本，在MEMS +®中的仿真自动化参数化设计变化[...]
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5月20日，2021年
图4：CoventORMP®桥式RF开关的模型，其未变形，“UP”状态
由...出版科因文州 在5月20日，2021年
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RF MEMS交换机：了解他们的操作，优势和未来

RF MEMS开关是小的，微机械开关具有低功耗，并且可以使用常规MEMS制造技术生产。它们类似于灯开关[...]
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2月17日，2021年
由...出版科因文州 在2月17日，2021年
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为什么MEMS +向下一代工程师教授MEMS设计的一个至关重要的新解决方案

嘉宾作者：JérômeJuillard，博士，CentralEsupélec（巴黎 - 萨利大学）教授每年，我向大约一百名学生教授传感器和MEMS设计的不同方面。瞳孔从第一个到来[...]
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11月17日，2020年
CMC-COVENTOR-COLLIC-LOGOS
由...出版科因文州 在11月17日，2020年
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Coventor和CMC Microsystems扩大了合作，进一步实现了半导体和微系统技术开发的创新

Coventor的Semulator3d和Coventormp MEMS设计平台现在可供加拿大国家设计网络蒙特利尔和弗里蒙特，加利福尼亚州的初创企业和研究人员可用。 - 11月17日，2020年11月17日 - 林研究公司，Coventor®[...]
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2020年11月16日
LAM_GAA_10.26.20_SQ.
由...出版科因文州 在2020年11月16日
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Finfets让位于全面的方式

当它们首次在22个NM节点商业化时，FinFET表示对我们构建晶体管的方式表示革命性的变化，芯片的“大脑”中的微小开关。作为[...]
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7月17日，2020年
强大的新设备建设和建模能力加速了MEMS技术开发
由...出版科因文州 在7月17日，2020年
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Coventor在高级MEMS设计能力中提供了突破

CoventorMP®1.3增强了设备结构，建模功能和仿真性能，以加速下一代MEMS技术的开发弗里蒙特，CA-7月17日，2020 - Coventor®，林®研究公司，全球[...]
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2019年10月16日
由...出版科因文州 在2019年10月16日
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新产品公告 - CoventorMP 1.2

我们很高兴地宣布发布我们最新的MEMS设计软件Coventormp 1.2。此版本已丰富以提高设备模型的准确性并延长[...]
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2019年7月8日
新型在Semulator3D 8.0中，强大的新流程仿真和分析功能加速了半导体技术开发和设计 - 技术协同优化（DTCO）。bob官方网站平台
由...出版科因文州 在2019年7月8日
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Coventor将流程优化功能添加到Semulator3d 8.0

新功能使Semulator3D 8.0能够解决进程建模和设备分析，以便更好地了解高级半导体技术开发bob官方网站平台
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2018年10月12日
3D NAND内存阵列和关键过程挑战（资料来源：LAM研究）
由...出版科因文州 在2018年10月12日
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3D NAND：超过96层内存阵列的挑战

与2D NAND技术中的缩放实践不同，降低位成本的直接方法和3D NAND中提高芯片密度是通过添加层。2013年，三星发货了[...]
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2018年6月15日
coventor_june_2018_blog-图1.双轴微镜的模式形状
由...出版科因文州 在2018年6月15日
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LIDAR：MEMS如何能够实现空间传感的新趋势

你可能听到了很多关于激光的事情。它代表着光探测和测距，它在许多新兴技术中起着核心作用，如自主车辆，机器人和家庭[...]
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