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2019年9月20日
发表的
杰克黄
在
2019年9月20日
类别
Coventor博客
外延工艺变化对FinFET器件性能的影响
由于需要将晶体管缩小到更小的尺寸,对技术设计者的压力持续不断,寄生电阻和电容的影响可能接近甚至超过其他方面
[…]
2017年1月20日
发表的
杰克黄
在
2017年1月20日
类别
Coventor博客
将过程模型与TCAD仿真集成的价值(以及如何实现的一些技巧)
如今,新颖的半导体技术给芯片制造带来了复杂的工艺流程。这些工艺流程是支持先进3D半导体结构制造所必需的。这是有帮助的
[…]
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